[实用新型]一种介质谐振器天线以及通信设备

权利要求书

1.一种介质谐振器天线，其特征在于，包括介质谐振块、巴伦、介质层和芯片；

所述巴伦包括固定部；

所述介质谐振块和所述固定部设置在所述介质层的一侧；

所述芯片设置在所述介质层远离所述介质谐振块的一侧；

所述巴伦的信号输入端与所述芯片连接；

所述固定部与所述介质谐振块连接，且所述固定部与所述介质谐振块适配。

2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述巴伦还包括水平部和折线部；

所述水平部设置在所述介质层远离所述固定部的一侧；

所述折线部的一端与所述固定部连接，另一端与所述水平部连接。

3.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，还包括折形金属片；

所述折形金属片的形状与所述折线部的形状对应，且设置在所述折线部的两侧；

所述折形金属片接地。

4.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述固定部包括第一金属片和第二金属片；

所述第一金属片和第二金属片相对设置；

所述第一金属片与所述第二金属片之间的间距与所述介质谐振块的厚度适配；

所述折线部包括两组，第一组将所述第一金属片和所述水平部的第一分支口连接，第二组将所述第二金属片和所述水平部的第二分支口连接；

所述水平部的信号输入端到所述第一分支口和所述第二分支口的距离不同。

5.根据权利要求4所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，两组所述折线部的总长度不同。

6.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述介质层包括依次层叠设置的微带线地层、第一带状线层、第二带状线层和第三带状线层；

所述微带线地层、第一带状线层和第三带状线层三层贯穿连接；

所述第二带状线层的一端与所述芯片连接，另一端与所述巴伦的信号输入端连接；

所述微带线地层靠近所述介质谐振块。

7.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振块包括多组；

多组所述介质谐振块沿与所述介质层平行的方向呈直线等间隔排列。

8.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，还包括BGA焊球；

所述BGA焊球设置在所述介质层远离所述介质谐振块的一侧；

所述芯片通过所述BGA焊球与所述介质层连接。

9.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的一种介质谐振器天线。