[实用新型]一种碳化硅晶体尺寸检测装置

说明书

本实用新型提供了一种碳化硅晶体尺寸检测装置，涉及半导体技术领域，该碳化硅晶体尺寸检测装置包括底座、支架、托盘及高度检测器，高度检测器包括第一检测件及第二检测件，第二检测件设置于第一检测件内且该第二检测件能露出于第一检测件，第一检测件用于检测碳化硅晶体的最大高度尺寸，第二检测件均用于检测碳化硅晶体预设直径标记处的的最小高度尺寸。仅通过一台检测机器同时对晶体的最大高度及预设直径标记处的最小高度的检测，避免使用两台不同的仪器对碳化硅晶体进行检测，不仅增大了检测效率，也减小了检测误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种碳化硅晶体尺寸检测装置。

背景技术

碳化硅作为新兴的第三代半导体核心材料，具有宽禁带、高临界击穿电场强度、高电子迁移率以及良好的抗辐照性和化学稳定性等优异特性，在航空器件、新能源汽车、轨道交通和家用电器等领域展现了良好的应用前景。碳化硅晶体是用于外延芯片的衬底材料，由于物理气相输运(PVT)法在生长过程的特性，长成的晶体形成顶部弧形凸起、底部直径稍小的柱体，在切割为晶圆前，需通过滚圆、端面研磨等工艺，将晶体加工成预设直径的圆柱体。其中，端面研磨是磨去晶体顶部弧形凸起的部分，滚圆是将晶体的直径大小磨至预设直径，而端面研磨的去除量要依据晶体质检测量得到。

而目前在晶体质检时，先用高度仪测出晶体最大厚度，即晶体顶部弧形凸起距离晶体底部的最大高度尺寸，再用轮廓仪测量晶体凸度，估算出晶体的有效厚度，从而为端面研磨的加工去除量提供数据依据。但通过两个不同的仪器对碳化硅晶体进行检测不仅效率低下，并且转移碳化硅晶体会增大检测误差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅晶体尺寸检测装置，其包括用于检测碳化硅晶体的最大高度尺寸的第一检测件及用于检测碳化硅晶体预设直径标记处最小高度尺寸的第二检测件，其能够通过具有第一检测件检测晶体的最高点的高度，即晶体的最大高度尺寸，再通过第二检测件检测晶体预设直径标记处(需要说明的是，该预设直径标记处可以理解为，在碳化硅晶体的顶部以预设直径为大小作圆形标记。)的最小高度尺寸，得到预估有效厚度，通过晶体高度值减去预估有效厚度得到晶体的凸度，进而为端面研磨的加工去除量提供了数据依据。仅通过一台检测机器同时检测晶体弧形凸起的最大高度尺寸及预设直径标记处的最小高度尺寸，不仅增大了检测效率，也减小了检测误差。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种碳化硅晶体尺寸检测装置，包括：

底座，所述底座具有一平面；

支架，所述支架的一端设置于所述底座，另一端高出于所述平面；

托盘，所述托盘可转动地设置于所述底座，所述托盘用于放置碳化硅晶体；

以及高度检测器，所述高度检测器设置于所述支架远离所述底座平面的一端，所述高度检测器包括第一检测件及第二检测件，所述第二检测件设置于所述第一检测件内且所述第二检测件能露出于所述第一检测件，所述第一检测件用于检测所述碳化硅晶体的最大高度尺寸，所述第二检测件用于检测所述碳化硅晶体预设直径标记处的最小高度尺寸；

所述托盘与所述支架中的至少一个可滑动的设置于所述底座，以使得所述托盘与所述支架在所述平面相互靠近或相互远离。

第二方面，本实用新型提供的另一种碳化硅晶体尺寸检测装置，包括：

底座，所述底座具有一平面；

支架，所述支架的一端设置于所述底座，另一端高出于所述平面；

托盘，所述托盘可转动地设置于所述底座，所述托盘用于放置碳化硅晶体；

以及高度检测器，所述高度检测器设置于所述支架远离所述底座平面的一端，所述高度检测器包括可拆卸连接的检测件，所述检测件用于检测所述托盘内的碳化硅晶体的高度尺寸；