[实用新型]显示设备

说明书

显示设备包括：驱动构件，包括传输电信号的连接端子；焊盘电极，电连接到驱动构件的连接端子；有机层，在焊盘电极上，有机层包括限定有机层的开口的侧表面和在开口内从侧表面突出的突出部，有机层的开口将焊盘电极暴露于有机层的外部；以及连接导电层，在有机层的开口内将焊盘电极电连接到连接端子，其中连接导电层覆盖有机层的突出部、有机层的侧表面和由有机层的开口暴露的焊盘电极中的每个。

技术领域

本公开涉及显示设备及提供显示设备的方法。更具体地，本公开涉及包括焊盘电极的显示设备以及提供该显示设备的方法。

背景技术

显示设备可以包括多个像素(在下文中，也称为“像素结构”)，并且可以通过将从像素发射的光组合来显示图像。为了驱动像素，显示设备可以包括焊盘电极和电连接到焊盘电极的驱动芯片。

实用新型内容

通常，可以通过形成其上设置多个像素和连接到多个像素的焊盘电极的衬底并将驱动芯片联接到焊盘电极来提供显示设备。在这种情况下，当在焊盘电极和驱动芯片的联接中出现缺陷时，显示设备的显示质量可能降低。

本公开的实施方式提供了具有改善的显示质量的显示设备。

本公开的实施方式提供了制造(或提供)具有改善的显示质量的显示设备的方法。

然而，本公开的实施方式不限于上述特征，并且可以在不背离本公开的思想和范围的情况下进行各种扩展。

在实施方式中，显示设备包括：衬底；焊盘电极层，在衬底上；有机层，在焊盘电极层上并限定暴露焊盘电极层的顶表面的至少一部分的开口，并且包括从开口的侧表面突出的突出部分；连接导电层，覆盖突出部分、开口的侧表面、焊盘电极层的由开口暴露的顶表面；连接端子，在开口内与连接导电层接触；以及驱动芯片，在连接端子上并且电连接到连接端子。

根据实施方式，连接端子可以与连接导电层的覆盖突出部分的第一部分接触，同时与连接导电层的覆盖焊盘电极层的顶表面的第二部分间隔开。

根据实施方式，连接端子可以与连接导电层的覆盖突出部分的第一部分和连接导电层的覆盖焊盘电极层的顶表面的第二部分接触。

根据实施方式，显示设备还可以包括在驱动芯片和有机层之间的绝缘粘合构件。

根据实施方式，焊盘电极层可以包括在衬底上的第一导电层和在第一导电层上并且与第一导电层接触的第二导电层。

根据实施方式，焊盘电极层还可以包括焊盘绝缘层，焊盘绝缘层在第一导电层和第二导电层之间并限定暴露第一导电层的顶表面的至少一部分的通孔，并且第二导电层可以与第一导电层的由通孔暴露的顶表面接触。

根据实施方式，第二导电层的顶表面的至少一部分可以由开口暴露，并且连接导电层可以与第二导电层的由开口暴露的顶表面接触。

在实施方式中，显示设备包括：衬底；焊盘电极层，在衬底上；第一有机层，在焊盘电极层上并限定暴露焊盘电极层的顶表面的至少一部分的第一开口；第二有机层，在第一有机层上并限定暴露第一有机层的顶表面的与第一开口相邻的至少一部分的第二开口，并且包括从第二开口的侧表面突出的突出部分；连接导电层，覆盖突出部分、第一开口的侧表面、第二开口的侧表面、焊盘电极层的由第一开口暴露的顶表面和第一有机层的由第二开口暴露的顶表面；连接端子，在第二开口内与连接导电层接触；以及驱动芯片，在连接端子上并且电连接到连接端子。

根据实施方式，连接端子可以与连接导电层的覆盖突出部分的第一部分接触，同时与连接导电层的覆盖焊盘电极层的顶表面的第二部分间隔开。

根据实施方式，连接端子可以与连接导电层的覆盖突出部分的第一部分和连接导电层的覆盖焊盘电极层的顶表面的第二部分接触。

根据实施方式，焊盘电极层可以包括在衬底上的第一导电层和在第一导电层上并且与第一导电层接触的第二导电层。