[实用新型]压力测量装置

说明书

本实用新型提供一种压力测量装置，包括：底座，具有容置腔和流体通道，容置腔的底壁设有流通口，流体通道与流通口连通；隔膜和压力传感器，设置在容置腔内，隔膜具有相对设置的第一侧和第二侧，第一侧设有定位凹槽，第二侧设有测压凹槽，其中，压力传感器的测压端设置在定位凹槽内，测压端的测压面与定位凹槽的槽底贴合，且测压端的周向侧壁与定位凹槽的槽壁贴合，压力传感器将隔膜压紧至容置腔的底壁，流通口与测压凹槽相对设置，测压凹槽与容置腔的底壁共同围成测压密封腔，测压密封腔通过流通口与流体通道连通。上述压力测量装置的测压面与定位凹槽的槽底紧密贴合，有利于流体压力更加准确地传递至测压面，从而提高流体压力测量精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体地，涉及一种压力测量装置。

背景技术

流体压力测量装置作为一种常见的流体检测部件被广泛应用于例如精细化工、航天航空、半导体制造、智能检测仪器等各种领域中的需要实现自动控制的场景。流体压力测量装置通常包括压力传感器和用于对压力传感器进行封装保护的封装结构，流体压力测量装置利用压力传感器能够感知到流体的压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出电信号，从而实现流体压力的测量。其中，封装结构的优劣对流体压力测量装置的测量精度等性能具有直接的影响。然而，现有的流体压力测量装置常常由于封装结构存在设计缺陷而导致容易出现测量误差，测量精度不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种压力测量装置。

本实用新型提供一种压力测量装置，包括：底座，具有容置腔和流体通道，容置腔的底壁设有流通口，流体通道与流通口连通；隔膜和压力传感器，设置在容置腔内，隔膜具有相对设置的第一侧和第二侧，第一侧设有定位凹槽，第二侧设有测压凹槽，其中，压力传感器的测压端设置在定位凹槽内，测压端的测压面与定位凹槽的槽底贴合，且测压端的周向侧壁与定位凹槽的槽壁贴合，压力传感器将隔膜压紧至容置腔的底壁，流通口与测压凹槽相对设置，测压凹槽与容置腔的底壁共同围成测压密封腔，测压密封腔通过流通口与流体通道连通。

进一步地，底座还具有排气通道，排气通道与容置腔连通，定位凹槽的槽壁设有排气槽，排气槽的一端延伸至定位凹槽的槽底，排气槽的另一端延伸至定位凹槽的开口。

进一步地，定位凹槽的径向尺寸大于测压凹槽的径向尺寸。

进一步地，容置腔由上至下依次包括第一子腔和第二子腔，第一子腔的径向尺寸大于第二子腔的径向尺寸以形成第一台阶，第一台阶包括第一台阶面，隔膜位于第二子腔内，且第一侧低于第一台阶面；压力测量装置还包括限位套筒和锁紧机构，限位套筒位于第一子腔内且套设在压力传感器上，限位套筒与压力传感器至少在容置腔的轴向方向上相对固定，测压端由限位套筒的底部伸出，锁紧机构用于对限位套筒与底座之间进行锁紧，待锁紧到位后，限位套筒的底部端面与第一台阶面部分相贴合，第一侧与限位套筒之间形成第一环形腔，第一环形腔与排气通道连通，排气槽为多个，多个排气槽沿定位凹槽的槽壁的周向方向间隔且均匀地布置，每个排气槽均与第一环形腔连通。

进一步地，隔膜的周向外壁与第二子腔的周向内壁间隙配合，第二侧的表面设置有密封凸环，测压面向定位凹槽的槽底施加沿第一侧至第二侧的方向的压力，密封凸环沿该方向被挤压变形，且密封凸环的变形量小于密封凸环未被挤压时沿该方向的尺寸。

进一步地，定位凹槽的槽底在第一侧至第二侧的方向上的投影覆盖密封凸环在该方向上的投影；和/或，当密封凸环与容置腔的底壁接触且未被挤压时，密封凸环与容置腔的底壁之间为线接触；和/或，当密封凸环被挤压变形后，密封凸环的变形量为密封凸环未被挤压时的尺寸的二分之一。

进一步地，第二侧的表面位于密封凸环的外侧的部分与第二子腔的腔壁之间形成第二环形腔，隔膜的周向外壁与第二子腔的周向内壁之间的间隙与第一环形腔、第二环形腔均连通，排气通道与间隙、第一环形腔和第二环形腔中的至少一个直接连通。