[实用新型]一种基于SIW的高增益端射天线

说明书

本实用新型公开了一种基于SIW的高增益端射天线，属于微波天线技术领域，包括馈电结构（1）和辐射结构（2），馈电结构（1）包括微带转共面波导（11），微带转共面波导（11）的前端设有馈电端口（12），微带转共面波导（11）的后端设有终端开口（13）；辐射结构（2）包括基片集成波导腔（21）和L型直立金属反射板（22），基片集成波导腔（21）套设在微带转共面波导（11）的后端，L型直立金属反射板（22）固定在终端开口（13）处的微带转共面波导（11）的上下表面。本实用新型通过安装L型直立金属反射板，抑制了端射天线的后向辐射，将能量向端射方向汇聚，提高天线的增益，同时一体化成型、结构简单、安装方便。

技术领域

本实用新型涉及微波天线技术领域，尤其涉及一种基于SIW的高增益端射天线。

背景技术

随着无线通信技术的不断发展，天线在无人机、车载通信、隧道通信以及视距通信等各类通信领域中作为电磁波接收和发射的核心部件，决定着整个无线通信系统的性能。端射天线在天线中具有极其重要的分量，其辐射的电磁波能沿着天线排列方向或者延伸末端方向传播，同时端射天线在传播方向上产生最大辐射并且具有低剖面、结构简单、易共形等特性，适应于现代无线通信系统的发展需求，因此端射天线被广泛用于各类通信领域。虽然端射天线在通信领域中应用广泛，然而随着通信系统不断发展，天线自身也面临诸多挑战。传统端射天线有着带宽较窄或尺寸过大的缺陷，所以，端射天线的研究难点在于既能达到小尺寸以适用于载体平台，同时还能保持天线的稳定的方向图和高增益。

SIW为基片集成波导，SIW具有低剖面、体积小、造价成本低、易集成等诸多特点，基于基片集成波导结构的各类天线也存在着很大的研究空间。当下，国内外诸多的研究人员从事于基片集成波导天线高增益、小型化的研究，而研究重量轻、结构灵活、易于集成的高增益端射天线具有重要的研究意义和生产应用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于利用基片集成波导解决基片集成波导端射天线对高增益的设计需求，提供了一种基于SIW的高增益端射天线。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

主要提供一种基于SIW的高增益端射天线，包括馈电结构和辐射结构，所述馈电结构包括微带转共面波导，所述微带转共面波导的前端设有馈电端口，所述微带转共面波导的后端设有终端开口；

所述辐射结构包括基片集成波导腔和L型直立金属反射板，所述基片集成波导腔套设在所述微带转共面波导的后端，所述L型直立金属反射板固定在所述终端开口处的微带转共面波导的上下表面。

作为一选项，所述微带转共面波导包括从下至上依次连接的第二介质层、粘结层和第一介质层，所述第一介质层上表面设有第一导体层，所述第一介质层和粘结层之间设有第二导体层，所述第二介质层的下表面设有第三导体层，所述微带转共面波导上贯穿设有金属通孔阵列；所述馈电端口设置在所述第二导体层上，所述第一导体层上设有Y形缝隙，所述馈电端口通过微带线与所述Y形缝隙连接。

作为一选项，所述基片集成波导腔的表面设有一对调谐孔。

作为一选项，所述基片集成波导腔上设有将所述L型直立金属反射板固定的焊锡预留孔位。

作为一选项，所述第二介质层和第一介质层均为S7136H材料的介质层。

作为一选项，所述粘结层为pp材料的粘结层。

作为一选项，所述第一导体层和第三导体层均为铜层。

作为一选项，所述第一导体层和第三导体层的厚度均为0.035mm。

作为一选项，所述第二介质层和第一介质层的厚度均为0.25mm。

作为一选项，所述粘结层的厚度为0.5mm。