[实用新型]一种芯片表面缺陷检测设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片表面缺陷检测设备，包括支撑平台，支撑平台上固定有龙门架，龙门架上安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片正面进行拍摄的正面检测视觉机构，支撑平台上安装有用于对芯片端面进行拍摄的端面检测视觉机构、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构、用于对芯片进行定位并带动芯片旋转的芯片定位机构以及用于承载芯片的料盘，底面检测视觉机构与芯片取料机构配合对芯片基底底面进行检测，端面检测视觉机构与芯片定位机构配合对芯片端面进行检测。本实用新型可对光芯片进行表面缺陷检测，可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测，检测完后将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

技术领域

本实用新型属于视觉检测技术领域，具体涉及一种芯片表面缺陷检测设备。

背景技术

光芯片对表面粗糙度、表面面形精度以及表面清洁度的要求十分高，表面微小缺陷都会影响其光学性能。芯片表面缺陷检测设备可对芯片的多个表面的缺陷(表面裂纹、破损、脏污、表面器件贴偏、漏贴、焊锡异常等)进行检测，并将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

芯片表面缺陷检测设备可检测的端面如图1所示，可对光芯片14的正面141、端面142以及芯片的基底底面143进行缺陷检测。

光芯片端面检测要求比较高，需要设备将光芯片端面移动到镜头检测区域的精准位置，现有市场上芯片检测设备一般不进行端面检测或对端面检测的定位精度不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种芯片表面缺陷检测设备，该芯片表面缺陷检测设备可对光芯片及其基底进行表面缺陷检测，可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测，检测完后将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种芯片表面缺陷检测设备，包括支撑平台，所述支撑平台上固定有龙门架，所述龙门架上固定安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片正面进行拍摄的正面检测视觉机构，所述支撑平台上固定安装有用于对芯片端面进行拍摄的端面检测视觉机构、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构、用于承载芯片的料盘以及用于对芯片进行定位的芯片定位机构，所述芯片定位机构包括用于对芯片进行定位的芯片定位模组以及用于带动芯片定位模组旋转运动的旋转机构，所述端面检测视觉机构的芯片端面检测视觉模组的镜头朝向芯片定位机构的芯片定位模组。

进一步地，所述料盘与用于驱动该料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台上设有沿Y轴方向延伸的导轨，所述料盘支撑在导轨上，并与导轨滑动配合。

进一步地，所述芯片取料机构固定安装在龙门架上，且能沿龙门架的X轴方向移动；正面检测视觉机构固定在芯片取料机构上，能随芯片取料机构一起沿X轴方向移动；所述正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，芯片取料机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴机构，所述吸嘴机构、正面检测视觉机构固定在安装板上，所述安装板与用于驱动安装板沿X轴方向运动的X轴驱动模组连接，所述X轴驱动模组固定安装在龙门架的横梁上；

所述吸嘴机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴，所述吸嘴与用于驱动吸嘴沿Z轴方向运动的第一Z轴驱动模组连接，所述第一Z轴驱动模组固定在安装板上或与安装板固定的壳体上；所述正面检测视觉机构包括芯片正面检测视觉模组，所述芯片正面检测视觉模组与用于驱动芯片正面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第二Z轴驱动模组连接，所述第二Z轴驱动模组固定在安装板上；所述芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。