[实用新型]一种信号转接板

权利要求书

1.一种信号转接板，其特征在于，包括：

转接板本体以及设置在所述转接板本体上的若干同轴电缆连接焊盘、若干连接器连接焊盘以及若干连接器；

所述转接板本体采用由若干信号连接层构成的多层板结构；

各所述同轴电缆连接焊盘按照预设次序与相应的所述信号连接层连接，用于焊接由暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器其中一面上的所有PMT引出的Dy8信号和Dy5信号的同轴电缆，并使得每一PMT引出的Dy8信号和Dy5信号分布在不同的所述信号连接层上；

各所述连接器一端焊接在各所述连接器连接焊盘上，通过各所述连接器连接焊盘与各所述信号连接层对应连接，各所述连接器另一端分别与前端电子学电路板内对应的各ASIC芯片相连。

2.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述信号连接层均包括由上而下依次设置的信号层和地线层。

3.如权利要求2所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述同轴电缆连接焊盘均包括一个信号焊盘和一个地焊盘，且所述信号焊盘与相应的所述信号层连通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信号或Dy5信号的同轴电缆的芯线；所述地焊盘与所述地线层连通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信号或Dy5信号的同轴电缆的地线。

4.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，所述同轴电缆连接焊盘的数量为84个，其中2个所述同轴电缆连接焊盘用于焊接温度探头，以测试前端电子学电路板的温度，其余82个所述同轴电缆连接焊盘按照暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器各面的所有PMT的Dy8信号和Dy5信号次序依次排列，用于焊接由各PMT的Dy8信号和Dy5信号引出的同轴电缆。

5.如权利要求4所述的一种信号转接板，其特征在于，所述84个同轴电缆连接焊盘分为若干组间隔设置在所述转接板本体上，每一组内所述同轴电缆连接焊盘的数量设置为6-8个。

6.如权利要求5所述的一种信号转接板，其特征在于，各组同轴电缆连接焊盘之间还设置有机械安装孔，用于所述转接板本体的固定。

7.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述同轴电缆连接焊盘的一侧设置有同轴电缆绑扎孔，用于绑扎焊接在各所述同轴电缆连接焊盘上的同轴电缆。

8.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述连接器连接焊盘设置在所述转接板本体的一侧中部，使得焊接在其上的各所述连接器能够经所述信号连接层和同轴连接焊盘与由PMT引出的Dy8信号和Dy5信号的同轴电缆就近相连。

9.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述连接器连接焊盘两侧还设置有连接器固定安装孔，用于所述连接器与所述转接板本体的固定。