[实用新型]一种可调式PCB维修散热底座

说明书

本实用新型公开了一种可调式PCB维修散热底座，涉及PCB维修设备领域，包括机箱，机箱内部左侧安装有制冷模组，机箱内部中侧安装有温控模组，机箱内部右侧安装有电源组件，机箱上端安装有工作台，工作台上端安装有底座组件；其中，底座组件包括若干对称设置固定座，固定座内侧安装有滑轨固定座，滑轨固定座上固定有Y轴滑轨，Y轴滑轨上安装有X向滑板，X向滑板上滑动连接有底座安装板，底座安装板上端安装有升降气缸，升降气缸输出端安装有物料台。本实用新型的优点在于：提出一种可调式PCB维修散热底座，在正面物料维修过程中，可对背面物料进行降温，可有效的避免背面物料出现物料融锡，导致焊接不良情况发生，提高PCB板的维修质量。

技术领域

本实用新型涉及PCB维修设备领域，具体是涉及一种可调式PCB维修散热底座。

背景技术

PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100 多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

在精密PCB如手机主板的维修返修过程中通常需要对PCB进行固定加热，由于PCB双面都有物料，在进行正面维修加热时，热量会通过热传导热量会传递到背面，会导致背面物料升温，当背面物料温度超过217就会出现物料融锡，导致背面物料的焊接不良，影响PCB板的维修质量，基于此，本方案提出一种可调式 PCB维修散热底座。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种可调式PCB维修散热底座，本技术方案解决了上述的在精密PCB如手机主板的维修返修过程中通常需要对PCB进行固定加热，由于PCB双面都有物料，在进行正面维修加热时，热量会通过热传导热量会传递到背面，会导致背面物料升温，当背面物料温度超过217就会出现物料融锡，导致背面物料的焊接不良，影响PCB板的维修质量的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种可调式PCB维修散热底座，包括机箱，所述机箱内部左侧安装有制冷模组，所述机箱内部中侧安装有温控模组，所述机箱内部右侧安装有电源组件，所述机箱上端安装有工作台，所述工作台上端安装有底座组件；

其中，所述底座组件包括若干对称设置固定座，所述固定座内侧安装有滑轨固定座，所述滑轨固定座上固定有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨上滑动安装有滑块，所述滑块下端安装有X向滑板，所述X向滑板上滑动连接有底座安装板，所述底座安装板上端固定安装有升降气缸，所述升降气缸输出端固定连接有物料台，所述物料台一侧安装有冷却水循环接头。

优选的，所述X向滑板上端固定安装有线轨，所述底座安装板通过滑动连接于线轨上。

优选的，所述滑块包括连接座以及安装于连接座内部的阻尼滑套，所述Y 轴滑轨与阻尼滑套滑动连接。

优选的，所述制冷模组包括制冷组件和冷水箱，所述冷水箱通过管路与冷却水循环接头连通形成循环回路。

优选的，所述温控模组通过管路与冷水箱连通形成循环回路。

优选的，所述电源组件右端设置有电源接口和开关，所述制冷模组和温控模组均与电源组件电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型提出一种可调式PCB维修散热底座，在进行使用时，可根据实际的维修PCB的状态进行物料台的位置调节，使用时通过Y轴滑轨、X向滑板以及升降气缸实现对物料台的位置调节，之后由冷水箱与物料台之间形成水冷循环，对物料台进行降温，并通过热传导降低PCB背面物料的温度，在正面物料维修过程中，起到给背面物料降温的作用，可有效的避免背面物料出现物料融锡，导致焊接不良情况发生，提高PCB板的维修质量。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；