[实用新型]天车悬挂机构

说明书

一种天车悬挂机构，包括卡条和连接盘，其中，卡条设在传送盒/箱的顶面上，连接盘其上部的两侧能够插入内部两侧具有相向卡槽的天车卡爪的卡槽内完成与天车卡爪的插接卡固，连接盘其下部能够插入卡条内完成与传送盒/箱的连接卡固，为具有顶面的传送盒/箱能够通过天车卡爪与天车的底部进行连接，使传送盒/箱能够悬挂在天车的天车卡爪底部且通过天车进行传运。本实用新型通过插接卡固方式将连接盘的底部与顶面设置有卡条的传送盒/箱进行连接，替代了现有技术中通常的螺钉连接方式，简化了悬挂机构的安装，提高了安全性和可靠性，进一步保障了传送盒/箱通过天车传运的安全性，并提高了连接盘与传送盒/箱连接的工作效率，极具推广和应用价值。

技术领域

本实用新型涉及一种悬挂机构，尤其涉及一种天车悬挂机构，属于天车悬挂机构的生产制造技术领域。

背景技术

许多生产企业，其产品生产过程中使用的原料、辅料、包装材料或半成品亦或成品等，在其生产加工区域或生产线上的传运，采用的是通过悬挂在天车下的传送盒/箱进行的，例如，半导体元器件生产企业中，晶圆等原材料通常是通过前开式晶圆传送盒(英文为：Front Opening Unified Pod，英文简称：FOUP)对晶圆进行传运的。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是一种由圆柱形的单晶硅晶棒经过研磨、抛光、切片后形成的硅晶圆片；晶圆传运过程中使用的载具FOUP，是一种专属于晶圆保护、运送和储存的重要传载容器，包括一个能够容纳多片晶圆的前开式容器本体，且容器本体的开口通过门板进行封闭。

如图1现有技术中晶圆载具FOUP的天车悬挂机构结构示意图、以及图2现有技术中FOUP与天车的悬挂连接(局部)示意图所示，现有技术中，为进行FOUP的传运，通常是在FOUP10的顶部设置天车盘20，天车盘20为具有顶盘21的T形结构件，顶盘21的两侧用于插入具有槽沟310的天车卡爪310内，从而完成天车盘20与天车卡爪300的连接，使FOUP10能够悬挂在天车(图中未示出)的下部进行传运。

正如图1所示，现有技术中，天车盘20与FOUP10顶部的连接采用的是螺钉22。

由于FOUP装载晶圆后会变得很重，天车盘与FOUP的连接需要非常稳定牢固，因此，通常需要使用较多的螺钉才能完成天车盘与FOUP的连接，如此，不仅增加了天车盘的拆装难度，而且，如此连接后，使用过程中由于不能保证每个螺钉都不松动，因此，还存在着安全隐患。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种天车悬挂机构，目的在于：

为悬挂在天车下的传送盒/箱提供一种悬挂机构，简化悬挂机构的安装连接，提高悬挂机构的安全性和可靠性，保障传送盒/箱通过天车传运的安全，提高工作效率。

为达上述目的，本实用新型提供如下的技术方案。

一种天车悬挂机构，用以具有顶面的传送盒/箱通过天车卡爪与天车的底部进行连接，使所述传送盒/箱能够悬挂在所述天车其天车卡爪的底部且通过所述天车进行传运，其中，所述天车卡爪其内部的两侧具有相向的卡槽，包括：

卡条和连接盘，其中：

所述卡条设置在所述传送盒/箱的顶面上，所述连接盘其上部的两侧能够插入所述天车卡爪其内部两侧相向的卡槽内完成与所述天车卡爪的插接卡固，所述连接盘其下部能够插入所述卡条内完成与所述传送盒/箱的连接卡固。

进一步的：

所述卡条包括两根相向设置在所述传送盒/箱其顶面上的侧卡条，所述连接盘通过其下部的两侧插入两根所述侧卡条之间完成与所述传送盒/箱的连接卡固。

进一步的：