[实用新型]一种芯片编带装置

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片编带装置，包括操作台，所述操作台上端设有循环导轨，所述循环导轨上端设有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件由移动板、放置座和芯片组成，且所述移动板上端设有多组放置座，所述放置座上端设有芯片，所述芯片上方设有送料组件，所述送料组件由编带、收卷筒、底布、送料筒和第一支撑架组成，且所述收卷筒和送料筒上设有底布，所述底布下端设有多组编带，所述收卷筒和送料筒上连接有第一支撑架，所述底布上方靠近芯片放置组件处设有压制组件，所述压制组件由压辊、第二支撑架和电机，且所述压辊两端连接有第二支撑架。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片编带装置。

背景技术

芯片粘贴在编带上大多为手工粘贴，易造成各个芯片距离不同，影响后期加工使用，且芯片直接接触人体易造成静电损伤，增加了加工损耗。

因此，需要设计一种芯片编带装置来解决上述背景技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片编带装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片编带装置，包括操作台，所述操作台上端设有循环导轨，所述循环导轨上端设有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件由移动板、放置座和芯片组成，且所述移动板上端设有多组放置座，所述放置座上端设有芯片，所述芯片上方设有送料组件，所述送料组件由编带、收卷筒、底布、送料筒和第一支撑架组成，且所述收卷筒和送料筒上设有底布，所述底布下端设有多组编带，所述收卷筒和送料筒上连接有第一支撑架，所述底布上方靠近芯片放置组件处设有压制组件，所述压制组件由压辊、第二支撑架和电机，且所述压辊两端连接有第二支撑架。

作为本实用新型优选的方案，所述压辊、收卷筒、送料筒一端均连接有电机。

作为本实用新型优选的方案，所述编带和芯片呈对应分布。

作为本实用新型优选的方案，所述第一支撑架和收卷筒、送料筒之间通过轴承连接。

作为本实用新型优选的方案，所述第二支撑架和压辊之间通过轴承连接。

作为本实用新型优选的方案，所述第一支撑架、第二支撑架和操作台之间通过螺栓连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过设置的压制组件，压辊、收卷筒、送料筒一端均连接有电机，第一支撑架、第二支撑架和操作台之间通过螺栓连接，形成自动化粘贴结构，第二支撑架和压辊之间通过轴承连接，组成编带和芯片之间的压紧结构，当编带和芯片经过压辊下方时，通过压辊滚动将编带压向芯片，从而将芯片粘贴在编带上，使得整体芯片受力均匀，减少人体接触，从而减少静电，从而减少整体的加工损耗。

2.本实用新型中，通过设置的送料组件，第一支撑架和收卷筒、送料筒之间通过轴承连接，编带和芯片呈对应分布，形成送料和收料为一体的加工结构，从而保障了收卷同步，使得各个芯片保持同一距离，方便后期加工。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型的送料组件结构图；

图3为本实用新型的压制组件结构图；

图4为本实用新型的芯片放置组件结构图。

图中：1、操作台；2、送料组件；201、编带；202、收卷筒；203、底布；204、送料筒；205、第一支撑架；3、芯片放置组件；301、移动板；302、放置座；303、芯片；4、压制组件；401、压辊；402、第二支撑架；403、电机；5、循环导轨。

具体实施方式