[实用新型]一种芯片编带装置有效
申请号: | 202220588433.3 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN216887364U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 艾育林 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 黄文亮 |
地址: | 335599 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 装置 | ||
1.一种芯片编带装置,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)上端设有循环导轨(5),所述循环导轨(5)上端设有多组芯片放置组件(3),所述芯片放置组件(3)由移动板(301)、放置座(302)和芯片(303)组成,且所述移动板(301)上端设有多组放置座(302),所述放置座(302)上端设有芯片(303),所述芯片(303)上方设有送料组件(2),所述送料组件(2)由编带(201)、收卷筒(202)、底布(203)、送料筒(204)和第一支撑架(205)组成,且所述收卷筒(202)和送料筒(204)上设有底布(203),所述底布(203)下端设有多组编带(201),所述收卷筒(202)和送料筒(204)上连接有第一支撑架(205),所述底布(203)上方靠近芯片放置组件(3)处设有压制组件(4),所述压制组件(4)由压辊(401)、第二支撑架(402)和电机(403),且所述压辊(401)两端连接有第二支撑架(402)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片编带装置,其特征在于:所述压辊(401)、收卷筒(202)、送料筒(204)一端均连接有电机(403)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片编带装置,其特征在于:所述编带(201)和芯片(303)呈对应分布。
4.根据权利要求1所述的一种芯片编带装置,其特征在于:所述第一支撑架(205)和收卷筒(202)、送料筒(204)之间通过轴承连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片编带装置,其特征在于:所述第二支撑架(402)和压辊(401)之间通过轴承连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片编带装置,其特征在于:所述第一支撑架(205)、第二支撑架(402)和操作台(1)之间通过螺栓连接。
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