[实用新型]一种经济型化学沉铜装置

说明书

本实用新型涉及化学沉铜处理技术领域，尤其为一种经济型化学沉铜装置，包括镀铜池，所述镀铜池的内部中下方位置嵌设有定位架，且镀铜池的一侧位置设置有补液仓，所述补液仓的左上方位置卡合安装有塞头，且补液仓的内部一侧位置通过一体浇筑成型加工开设有凹槽，本实用新型中，通过设置的镀铜池、补液槽、补液仓、液压伸缩杆、橡胶垫和密封块，在液压伸缩杆携带密封块实现向上的拉伸动作，使得补液槽和补液仓实现接通后，化学镀铜溶液将会快速经补液槽的内部，被送入镀铜池的内部，从而达到自动补液的目的，通过能够快速对镀铜池内部的化学镀铜溶液进行快速补充，可保障后期整个装置进行镀铜操作时的质量。

技术领域

本实用新型涉及化学沉铜处理技术领域，具体为一种经济型化学沉铜装置。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行，在进行镀铜处理时，需要将所需处理的线路板投掷到存放化学镀铜溶液的箱体内部。市面上的化学沉铜装置在使用时，化学镀铜溶液的缺少在无法保障整个沉铜操作的正常进行的同时，也无法保障后期装置进行沉铜操作时的质量，并且在需要对线路板进行取出或是翻面操作时，操作员需要预先通过多重拆卸操作来实现进行，整个人工操作十分费力且不够便捷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种经济型化学沉铜装置，以解决上述背景技术中提出无法及时对化学镀铜溶液进行补充和不便于快速实现对线路板的取出或是翻面操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种经济型化学沉铜装置，包括镀铜池，所述镀铜池的内部中下方位置嵌设有定位架，且镀铜池的一侧位置设置有补液仓，所述补液仓的左上方位置卡合安装有塞头，且补液仓的内部一侧位置通过一体浇筑成型加工开设有凹槽，所述凹槽的内部中央处位置穿插连接有液压伸缩杆，且凹槽的一侧面黏结有橡胶垫，所述镀铜池的内部一侧位置通过一体浇筑成型加工开设有补液槽，所述液压伸缩杆的末端位置连接有密封块。

优选的，所述定位架的外形呈“U”型结构分布设置，且定位架的两侧上方位置均连接有滑动支架，所述定位架的竖向中轴线和镀铜池的竖向中轴线之间相互重合。

优选的，所述滑动支架的中部位置穿插连接有导杆，且导杆的底端位置连接有托台，所述托台和镀铜池之间一体成型，且托台的一侧位置连接有侧护板，所述导杆的下方外部套接有弹簧，且弹簧的上下两端分别和滑动支架的底端、托台的顶端之间点焊固定，所述滑动支架的顶端一侧位置设置有压杆，且压杆的顶端位置连接有密封盖。

优选的，所述密封盖的底端两侧位置均连接有定位杆，且定位杆的下方位置设置有锁定托架，所述锁定托架和镀铜池之间一体呈，且锁定托架的外形呈“L”型结构。

优选的，所述补液仓的内部通过补液槽和镀铜池的内部相互接通，且补液槽的一侧端和密封块的一侧面之间贴合设置，所述补液仓和液压伸缩杆之间内嵌设置，所述密封块的另一侧面和橡胶垫的一侧面之间相互贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的镀铜池、补液槽、补液仓、液压伸缩杆、橡胶垫和密封块，在液压伸缩杆携带密封块实现向上的拉伸动作，使得补液槽和补液仓实现接通后，化学镀铜溶液将会快速经补液槽的内部，被送入镀铜池的内部，从而达到自动补液的目的，通过能够快速对镀铜池内部的化学镀铜溶液进行快速补充，可保障后期整个装置进行镀铜操作时的质量；