[实用新型]一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构有效
申请号: | 202220556351.0 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN217405398U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 余文锦 | 申请(专利权)人: | 全讯射频科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 彭学飞;顾吉云 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 滤波器 晶圆去膜用 支撑 结构 | ||
本实用新型提供了一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其通过对晶圆起支撑作用,使得其去膜时受力更加均匀,提高了生产效率及良品率。其包括支撑盘,所述支撑盘呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,所述支撑盘的外表面设有两个缺口,两个所述缺口的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。
技术领域
本实用新型涉及滤波器晶圆去膜技术领域,具体为一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构。
背景技术
滤波器晶圆在研磨工艺加工过程中,需要先在其正面贴附一层保护膜,贴膜后的晶圆再进行旋转研磨,研磨至目标厚度后,该减薄后的晶圆需要转运至撕膜机去膜。然而由于使用撕膜机撕膜操作时,该晶圆仅通过吸盘吸附固定,由于缺少支撑结构,则滤波器晶圆在撕膜时受力不均,易产生裂纹,这些裂纹缺陷在晶圆上难以用肉眼看清,需要高倍镜下检测才能发现,因而需要将撕膜后的晶圆使用高倍镜进行全检,则导致生产效率及良品率都受到较大影响。
实用新型内容
针对现有的滤波器晶圆在研磨减薄工艺之后采用撕膜机撕膜,由于缺少支撑结构,则使得晶圆易产生裂纹,导致生产效率及良品率产生较大影响的问题,本实用新型提供了一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其通过对晶圆起支撑作用,使得其去膜时受力更加均匀,提高了生产效率及良品率。
其技术方案是这样的:一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其特征在于:其包括支撑盘,所述支撑盘呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,所述支撑盘的外表面设有两个缺口,两个所述缺口的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。
其进一步特征在于:所述支撑盘的表面对应与所述晶圆接触处设有粘结层,所述粘结层为EGT膜,该粘结层与所述晶圆接触面上有粘性;
所述支撑盘的外周上沿四个方向上切边,切边后的所述支撑盘大小与盛放所述晶圆的料盒口部相适应。
采用了上述结构后,通过在固定晶圆用的吸盘上增设支撑盘,则吸盘吸附晶圆时,该支撑盘对晶圆外周起到支撑作用,从而固定效果更好,使得撕膜时可以受力均匀,同时该支撑盘上还设有两个缺口部,通过缺口部将滤波器晶圆进行定位,从而可以保证晶圆固定时对位准确。
附图说明
图1为滤波器晶圆的截面图;
图2为本实用新型的俯视图;
图中:1、晶圆;2、支撑盘;3、缺口;4、粘结层。
具体实施方式
如图1所示,一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,包括支撑盘2,支撑盘2采用不锈钢材料制成,且厚度在1.2mm,该支撑盘2呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,支撑盘2的外表面设有两个缺口3,两个缺口3的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。撕膜机撕膜前,将晶圆置于支撑盘2上,通过晶圆上的切口处的两个角部的顶点与支撑盘2两个缺口3的角部的顶点处对应放置后,晶圆位置找准,再通过与吸盘连接的吸真空设备吸真空固定,最后通过外部的撕膜机进行撕膜操作,由于支撑盘2的支撑作用,则使得晶圆在去膜时可以受力均匀,有效防止产生裂纹。
进一步的,支撑盘2的表面对应与晶圆接触处设有粘结层4,粘结层4采用EGT膜,该粘结层4一面粘贴于晶圆表面上,另一面与晶圆接触面上有微粘性,可以进一步防止晶圆串位,固定效果更好。
进一步的,支撑盘2的外周上沿四个方向上均切边,由于切边后的支撑盘2大小与盛放晶圆的料盒口部相适应,从而可以方便从料盒中取放晶圆。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造