[实用新型]一种微型射频前端模组封装结构

权利要求书

1.一种微型射频前端模组封装结构，其包括PCB基板，所述PCB基板上倒装焊接有裸芯片，所述裸芯片的外部设有封装层，其特征在于：所述PCB基板内部布置有导电结构，所述导电结构包括从上到下顺次排列的导线层，所述导线层之间分别通过导电通孔连接，所述导电通孔内部填充有导电铜料，相邻的两个所述导线层内部的导电通孔交错布置、且交错距离等于所述导电通孔内径的一半。

2.根据权利要求1所述的一种微型射频前端模组封装结构，其特征在于：所述裸芯片的焊盘截面呈椭圆形，所述PCB基板的焊盘截面呈矩形，连接所述裸芯片的焊盘与所述PCB基板的焊盘的锡球呈上大下小的倒锥形。

3.根据权利要求2所述的一种微型射频前端模组封装结构，其特征在于：所述PCB基板的表面还设有阻焊层，所述阻焊层上对应所述PCB基板的焊盘处设有通孔，所述通孔与所述PCB基板的焊盘的大小相适应。