[实用新型]摄像模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 202220428999.X 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN217388800U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 韩锦;贾建雷 申请(专利权)人: 上海欧菲智能车联科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/247;H05K7/20
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘宁
地址: 201800 上海市嘉定区菊园*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 移动 终端
【说明书】:

实用新型涉及一种摄像模组及移动终端,摄像模组包括:壳体,包括前壳和后壳,前壳具有开口,且与后壳连接为一体;镜头,一端嵌设且固定于前壳的开口;电路板,设于壳体内,与前壳通过第一导热件固定连接,与后壳通过第二导热件固定连接,具有相对的第一表面和第二表面,第一表面具有露铜区,露铜区与前壳之间设置有与二者均接触的第三导热件;功能组件,与电路板电连接,包括设置于第一表面且与镜头电连接的感光芯片,以及设置于第二表面的串行器、电源管理集成电路;散热面积较大,散热途径较多,能够快速地将内部热量传导至外界,使得内部温度维持在工作条件下,满足正常工作需求,提高用户体验,保持各部件的可靠性,提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域,特别是涉及一种摄像模组及移动终端。

背景技术

摄像模组作为手机、平板、笔记本电脑、车载显示面板等移动终端中的必要部件,由镜头、电路板及壳体组成,而随着用户追求高像素、低照度解析、高动态范围,电路板上集成了越来越多的功能器件,同时也会消耗更多能耗、产生更多的热量。

目前,功能器件中的主要发热源是感光芯片、串行器、电源管理集成电路这三个元器件,现有摄像模组中功能器件安装在电路板上,电路板安装在壳体内,并与壳体的一侧直接接触,散热途径是感光芯片、串行器、电源管理集成电路这三个元器件产生的热量首先传导到电路板上,经过电路板继续传导到壳体上,并经过壳体传导到外界,实现散热,但是这种散热途径的散热量有限,壳体内部的热量无法及时传导出去,导致热量积聚,使得壳体内部的温度较高,一方面导致摄像模组及移动终端的温度过高,无法满足正常工作需要,影响用户体验,另一方面导致各结构件长期处于高温环境,出现老化现象,影响摄像模组的使用寿命。

实用新型内容

基于此,有必要针对摄像模组内部温度过高的问题,提供一种摄像模组及移动终端。

本实用新型提供了一种摄像模组,包括:

壳体,包括前壳和后壳,所述前壳具有开口,且与所述后壳连接为一体;

镜头,一端嵌设且固定于所述前壳的开口;

电路板,设于所述壳体内,与所述前壳通过第一导热件固定连接,与所述后壳通过第二导热件固定连接,具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面具有露铜区,所述露铜区与所述前壳之间设置有与二者均接触的第三导热件;

功能组件,与所述电路板电连接,包括设置于所述第一表面且与所述镜头电连接的感光芯片,以及设置于所述第二表面的串行器、电源管理集成电路。

在上述摄像模组中,电路板上集成了与其电连接的感光芯片、串行器、电源管理集成电路,并且感光芯片与镜头之间电连接,用于实现镜头的不同功能需求。功能组件工作过程中产生的热量首先传导至电路板,接着可以在电路板内部传导至露铜区,在露铜区经过第三导热件传导至前壳,并经过前壳传导至外界,实现散热;还可以经过电路板传导至第一导热件,第一导热件将热量传导至前壳,并经过前壳传导至外界,实现散热;也可以经过电路板传导至第二导热件,第二导热件将热量传导至后壳,并经过后壳传导至外界,实现散热。相对于现有的散热途径,上述摄像模组的散热面积较大,散热途径较多,能够快速地将内部热量传导至外界,避免热量的积聚,使得内部温度维持在工作条件下,一方面能够满足正常工作需求,提高用户体验,另一方面还可以保持各部件的可靠性,提高摄像模组的使用寿命。

在其中一个实施例中,所述电路板包括第一板体及第二板体,其中:

所述第一板体与所述第二板体间隔设置且电连接,所述第一板体靠近所述前壳;

所述第一表面为所述第一板体背离所述第二板体的表面,所述第二表面为第二板体背离所述第一板体的表面。

在上述摄像模组中,通过限定电路板为第一板体和第二板体的双层结构,功能组件布置在第一板体和第二板体上,一方面能够进一步提高散热空间,提高散热效果,另一方面还可以承载更多的功能组件。

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