[实用新型]一种喷墨式局部真空水平塞孔机构

说明书

本实用新型涉及一种喷墨式局部真空水平塞孔机构，包括压力供墨装置、局部真空塞头、塞头平移机构、塞头升降机构、真空过滤杯和真空吸附平台，塞头平移机构用于带动局部真空塞头水平移动，塞头升降机构用于带动局部真空塞头升降，压力供墨装置用于向局部真空塞头供墨，所述真空过滤杯用于为局部真空塞头提供真空环境，所述局部真空塞头用于形成局部密闭空间并向该局部密闭空间内待塞墨产品的孔内塞墨，所述真空吸附平台用于真空吸附固定待塞墨产品。所述喷墨式局部真空水平塞孔机构的塞孔效果好，效率高，对于在卷对卷FPC板连线塞孔作业时，可用方便出卷和收卷，不用把整体塞孔机构置于真空仓，所以尤其适合卷对卷FPC连线塞孔作业方式。

技术领域

本实用新型涉及PCB/FPC板制造技术领域，尤其涉及一种喷墨式局部真空水平塞孔机构。

背景技术

随着电子信息的技术发展,各项的电子产品也朝着轻型化、多功能化的方向发展，对于印刷线路板(PCB/FPC)就提出了更高的要求，HDI(高密度互联技术)的发展，线宽及线距都将无法避免往越来越细小的方向发展，因而产生多样化的PCB线路板结构，工艺的发展，简单的来说就是在芯基板的上下形成树脂绝缘层跟导通线路，再以导通孔进行层跟层之间的连结成多层化的积层电路板，在这样的状况下,期待开发出应用于填充在埋孔、通孔中具有良好的填充性、研磨性跟优异的力学性能的永久性填充组化物。同时近几年来,FPC板行业需要导电浆料来连接多层线路，因其卷对卷和盲孔性质，导致需要非常昂贵的进口设备来完成到导通孔电镀，现在因为全球疫情和贸易战，对于高端设备的进口限制与封锁，在此环境下，需要一种可靠和稳定的替代方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、不需要整机置于真空环境的喷墨式局部真空水平塞孔机构。

本实用新型是这样实现的：一种喷墨式局部真空水平塞孔机构，包括压力供墨装置、局部真空塞头、塞头平移机构、塞头升降机构、真空过滤杯和真空吸附平台，所述塞头平移机构用于带动局部真空塞头水平移动，所述塞头升降机构用于带动局部真空塞头升降，所述压力供墨装置用于向局部真空塞头供墨，所述真空过滤杯用于为局部真空塞头提供真空环境，所述局部真空塞头用于形成局部密闭空间并向该局部密闭空间内待塞墨产品的孔内塞墨，所述真空吸附平台用于真空吸附固定待塞墨产品。

其中，所述压力供墨装置包括油墨匣和供墨气缸，所述供墨气缸用于挤压油墨匣，以实现向局部真空塞头供墨。

其中，所述油墨匣与局部真空塞头通过油管连接。

其中，所述局部真空塞头包括一组油墨喷出口、一组抽真空口和一组冷却水口，所述油墨喷出口通过油管与油墨匣连接，所述抽真空口与真空过滤杯连接。

其中，所述机构还包括塞头底座，所述局部真空塞头固定在塞头底座上，所述塞头升降机构包括气缸安装板、升降气缸和导柱导套结构，所述塞头底座通过导柱导套结构上下滑动地设置在气缸安装板上，所述升降气缸用于驱动塞头底座升降。

其中，所述升降气缸和导柱导套结构的数量均为两组，分布在气缸安装板和塞头底座的两端。

本实用新型所述的油墨或浆料是指树脂油墨或者金属浆料。

本实用新型的有益效果为：所述喷墨式局部真空水平塞孔机构采用局部抽真空结构，局部真空塞头喷出油墨到PCB或FPC板上的通孔或埋孔内，形成填充塞孔效果，油墨喷出时具有一定的初速度，可以直达通孔底部，填充效果好，质量佳，不需要将整机置于真空环境下进行塞孔，结构简单，成本低，操作容易，塞孔效果好，效率高。局部真空塞头的体积相对较小，压力供墨装置可以不间断地为局部真空塞头提供油墨，保持塞头油墨的充盈，局部真空塞头同时可进行抽真空和冷却，使油墨顺利地喷出，保证填充PCB或FPC板的通孔或盲孔饱满。对于在卷对卷FPC板连线塞孔作业时，可用方便出卷和收卷，不用把整体塞孔机构置于真空仓，所以尤其适合卷对卷FPC连线塞孔作业方式。

附图说明