[实用新型]吸嘴模组及料盘取放料装置

说明书

本实用新型提供了一种吸嘴模组及料盘取放料装置，涉及可兼容不同规格料盘芯片的取放料的技术领域，包括气路主体、吸嘴固定主体和密封主体；气路主体包括N条气路路径，吸嘴固定主体包括M个吸嘴主体，M条气路路径与M个吸嘴主体形成真空吸嘴主体路径，密封主体与剩余的N‑M条气路路径密封连接；1≤M≤N；针对不同规格料盘的吸嘴数量，选用不同数量M的吸嘴主体进行取放料，并且利用密封主体保证余的N‑M条气路路径的密封，实现了取放料效率达到最高，保证了设备的UPH，缓解了现有技术中存在的吸嘴模组对未连接吸嘴的气路的密封方式存在漏气的风险，会影响气压以及气量，也会对气路漏气产生误判，影响料盘取放料装置运行的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及可兼容不同规格料盘芯片的取放料技术技术领域，尤其是涉及一种吸嘴模组及料盘取放料装置。

背景技术

针对半导体行业中可兼容不同规格料盘芯片的料盘取放料装置中，一般是利用吸嘴模组单次只能完成相对应料盘上一行芯片的取放，若有其余规格料盘的芯片需要检测，则需要多次或者一次中有部分多余的取放动作；这样无形中就限制了设备的使用以及增加了设备运行的次数，使得设备使用寿命大大减少。

现有技术中，料盘取放料装置会通过多个吸嘴对料盘上一行芯片进行取放，但是，当吸嘴数量小于气路数量时，此时未连接吸嘴的气路会通过与吸嘴整体表面贴合进行封闭效果，但是，现有技术中针对未连接吸嘴的气路的密封方式存在漏气的风险，多余气路的漏气会影响气压以及气量，也会对气路漏气产生误判，影响料盘取放料装置的运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种吸嘴模组及料盘取放料装置，以缓解现有技术中存在的吸嘴模组对未连接吸嘴的气路的密封方式存在漏气的风险，会影响气压以及气量，也会对气路漏气产生误判，影响料盘取放料装置运行的技术问题。

本实用新型提供的一种吸嘴模组，包括：气路主体、吸嘴固定主体和密封主体；

所述气路主体包括N条气路路径，所述吸嘴固定主体包括M个吸嘴主体，所述气路主体与所述吸嘴固定主体连接，以使M个所述吸嘴主体和M条气路路径连通，M条所述气路路径用于与M个所述吸嘴主体形成真空吸嘴主体路径，所述密封主体用于与剩余的N-M条所述气路路径密封连接；

其中，M个吸嘴主体和N条气路路径的数量关系为：1≤M≤N。

在本实用新型较佳的实施例中，所述吸嘴固定主体包括吸嘴固定座；

所述吸嘴固定座对应N-M条所述气路路径的位置处形成凹槽，所述密封主体设置于所述凹槽内。

在本实用新型较佳的实施例中，所述密封主体包括K个密封件，K个所述密封件用于与K个所述气路路径连接，每个所述密封件伸入至所述气路路径内部，以对所述气路路径内部形成阻隔密封；

其中，K个密封件与M个吸嘴主体和N条气路路径的数量关系为：K＝N-M。

在本实用新型较佳的实施例中，所述凹槽的直径宽度大于所述气路路径的直径宽度。

在本实用新型较佳的实施例中，所述密封件包括第一密封段和第二密封段；

所述第一密封段与所述第二密封段一体设置，且所述第一密封段和所述第二密封段呈同轴布置，所述第一密封段的直径不大于所述气路路径的内径，所述第二密封段的直径大于所述气路路径的内径，所述第一密封段用于插设于所述气路路径内，所述第二密封段与所述气路路径的端部贴合，以通过所述第二密封段对所述气路路径密封。

在本实用新型较佳的实施例中，所述气路主体还包括气路固定座；

所述气路路径沿着所述气路固定座贯穿布置，且N条所述气路路径沿着所述气路固定座间隔布置，所述气路固定座与所述吸嘴固定主体连接。

在本实用新型较佳的实施例中，M个所述吸嘴主体沿着所述吸嘴固定座间隔布置。