[实用新型]一种像素结构和显示面板有效
| 申请号: | 202220411660.9 | 申请日: | 2022-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN217280779U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
| 发明(设计)人: | 石博;于池;周瑞;石佺;张微 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 像素 结构 显示 面板 | ||
本实用新型公开了一种像素结构和显示面板,以改善现有技术常规的像素排布方式较容易呈现颗粒感的问题。所述像素结构,包括:多个重复单元,每一所述重复单元包括:一个第一子像素,两个第二子像素以及一个第三子像素,所述第一子像素与所述第三子像素沿第一方向排布,两个所述第二子像素沿第二方向排布;所述第一子像素和所述第三子像素中至少一者的至少一个边为非直线边。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种像素结构和显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitted Diode,OLED)显示器中,像素的形状及排布方式直接影响画面显示的细腻程度,如图1所示,现有技术常规的GGRB排布方式容易呈现颗粒感。
实用新型内容
本实用新型提供一种像素结构和显示面板,以改善现有技术常规的像素排布方式较容易呈现颗粒感的问题。
本实用新型实施例提供一种像素结构,包括:多个重复单元,每一所述重复单元包括:一个第一子像素,两个第二子像素以及一个第三子像素,所述第一子像素与所述第三子像素沿第一方向排布,两个所述第二子像素沿第二方向排布;所述第一子像素和所述第三子像素中至少一者的至少一个边为非直线边。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素和所述第三子像素中至少一者的相邻两个边内凹。
在一种可能的实施方式中,具有相邻两个边内凹的子像素为内凹子像素,两个内凹邻边夹角的第一平分线为所述内凹子像素的第一对称轴,且所述内凹子像素在垂直所述第一平分线的方向不对称。
在一种可能的实施方式中,所述内凹子像素还包括至少两条相邻的直线边,且两个直线边夹角的第二平分线与所述第一对称轴重合。
在一种可能的实施方式中,在两个直线边延伸方向上,所述内凹子像素的最大尺寸相同。
在一种可能的实施方式中,在平行于所述第一对称轴的方向上,所述内凹子像素的尺寸最大,且大于直线边的长度。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素和所述第三子像素均包括内凹边;
所述第一子像素和第三子像素在所述第一方向上交替排布,并在垂直于所述第一方向的方向上交替排布。
在一种可能的实施方式中,所述内凹子像素内,内凹边与所述第一对称轴不交叠。
在一种可能的实施方式中,所述内凹子像素的面积,与所述内凹子像素的各个顶点连线形成的外轮廓面积比例为70%~90%。
在一种可能的实施方式中,多个所述重复单元包括沿所述第二方向重复排布的多个像素行组,每一所述像素行组包括沿所述第二方向依次排布的:第一像素行、第二像素行、所述第一像素行和第三像素行;
所述第一像素行包括:沿所述第一方向依次交替排布的第一重复单元和第二重复单元;所述第二像素行包括:沿所述第一方向依次排布的第三重复单元;所述第三像素行包括:沿所述第一方向依次排布的第四重复单元;所述第一像素行的所述重复单元与所述第二像素行、所述第三像素行的所述重复单元错位分布;
所述第一像素行中,各所述重复单元内所述内凹子像素的所述第一对称轴平行于所述第一方向;所述第二像素行以及所述第三像素行中,各所述重复单元内所述内凹子像素的所述第一对称轴平行于所述第二方向。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素的相邻两个边内凹;所述第一重复单元内所述第一子像素与所述第二重复单元内所述第一子像素相背设置。
在一种可能的实施方式中,所述第三重复单元内所述第一子像素与所述第四重复单元内所述第一子像素相背设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





