[实用新型]一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置

说明书

本实用新型公开了一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，具体涉及挤压装置技术领域，包括装置主体和底座，所述底座的顶部开设有挤压槽，所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的输出端设有固定座，所述固定座上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板和下挤压板，所述上挤压板与下挤压板相对的一侧固定连接有若干个弹簧，所述下挤压板的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆。本实用新型能便捷有效地对产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。

技术领域

本实用新型涉及挤压装置技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置。

背景技术

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。在微流控芯片的生产制造过程中，常需要对产品进行挤压压合处理，但是在实际使用时，大多为人工进行挤压压合操作，人工劳动强度较大，费时费力。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，包括装置主体和底座，所述底座的顶部开设有挤压槽，所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的输出端设有固定座，所述固定座上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板和下挤压板，所述上挤压板与下挤压板相对的一侧固定连接有若干个弹簧，所述下挤压板的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆，所述缓冲杆的顶端外表面穿设于弹簧和上挤压板内部并螺纹连接有限制件，所述下挤压板的底部设有抗高温层和若干个耐高温挤压头；

所述辅助组件包括螺纹连接在固定座两侧内部的辅助连杆，所述装置主体两侧内壁开设有滑槽，所述滑槽的内部螺纹连接有竖向杆，所述竖向杆的外表面滑动套设有连接滑块，且所述辅助连杆远离固定座的一端螺纹连接在连接滑块内。

优选地，所述下挤压板上设有若干个插杆，且若干个所述插杆对称分布在下挤压板的两侧，所述底座的顶部连通有若干个弹性管，且所述下挤压板和插杆分别位于挤压槽和弹性管的正上方。

优选地，所述挤压槽的内表面设有防滑软层，且所述挤压槽位于若干个所述弹性管之间。

优选地，所述固定座的底部固定安装在上挤压板顶部的中心处，且所述连接滑块的外表面紧密抵触在滑槽的内表面。

优选地，所述装置主体的底部固定安装在底座的顶部。

优选地，所述底座的内部开设有若干个安装连孔，且所述底座的底部设有防滑耐磨垫。

优选地，若干个所述弹簧对称分布在上挤压板底部和下挤压板顶部的四角处。

本实用新型的技术效果和优点：

1、与现有技术相比，通过设置气缸、挤压组件和辅助组件等，能便捷有效地对产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。

2、与现有技术相比，通过设置插杆、弹性管和防滑软层，对产品的挤压起到一定的限位稳固作用，防滑软层不仅增加了相关摩擦抓附力，还防止对产品造成刮伤等。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型辅助连杆具体结构示意图。

图3为本实用新型耐高温挤压头具体结构示意图。