[实用新型]一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置

权利要求书

1.一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，包括装置主体(1)和底座(2)，其特征在于：所述底座(2)的顶部开设有挤压槽(3)，所述装置主体(1)内壁的顶部固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)的输出端设有固定座(5)，所述固定座(5)上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板(6)和下挤压板(7)，所述上挤压板(6)与下挤压板(7)相对的一侧固定连接有若干个弹簧(8)，所述下挤压板(7)的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆(9)，所述缓冲杆(9)的顶端外表面穿设于弹簧(8)和上挤压板(6)内部并螺纹连接有限制件(10)，所述下挤压板(7)的底部设有抗高温层(11)和若干个耐高温挤压头(12)；

所述辅助组件包括螺纹连接在固定座(5)两侧内部的辅助连杆(13)，所述装置主体(1)两侧内壁开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部螺纹连接有竖向杆(15)，所述竖向杆(15)的外表面滑动套设有连接滑块(16)，且所述辅助连杆(13)远离固定座(5)的一端螺纹连接在连接滑块(16)内。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述下挤压板(7)上设有若干个插杆(17)，且若干个所述插杆(17)对称分布在下挤压板(7)的两侧，所述底座(2)的顶部连通有若干个弹性管(18)，且所述下挤压板(7)和插杆(17)分别位于挤压槽(3)和弹性管(18)的正上方。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述挤压槽(3)的内表面设有防滑软层(19)，且所述挤压槽(3)位于若干个所述弹性管(18)之间。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述固定座(5)的底部固定安装在上挤压板(6)顶部的中心处，且所述连接滑块(16)的外表面紧密抵触在滑槽(14)的内表面。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述装置主体(1)的底部固定安装在底座(2)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述底座(2)的内部开设有若干个安装连孔(20)，且所述底座(2)的底部设有防滑耐磨垫(21)。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：若干个所述弹簧(8)对称分布在上挤压板(6)底部和下挤压板(7)顶部的四角处。