[实用新型]塑胶溅射镀膜设备

说明书

本实用新型公开了塑胶溅射镀膜设备，包括结构主体，所述结构主体包括送料装置与溅射镀膜装置，所述溅射镀膜装置包括周转室、第一溅射室、第二溅射室、第三溅射室以及第四溅射室，所述周转室设于溅射镀膜装置的中间，所述第一溅射室、第二溅射室、第三溅射室以及第四溅射室依次围绕周转室而设置，所述第一溅射室的外部设有低压溅射机构，所述第二溅射室的外部设有第一磁控溅射机构、第二磁控溅射机构以及第三磁控溅射机构，所述第三溅射室的外部设有第四磁控溅射机构、电感耦合等离子光谱发生仪以及第五磁控溅射机构，所述第四溅射室的外部设有第一RF离子源清洗机构、第六磁控溅射机构以及第七磁控溅射机构。

技术领域

本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，具体为塑胶溅射镀膜设备。

背景技术

磁控溅射为工业镀膜中广泛使用的工艺，其主要通过磁控溅射镀膜设备对基材进行镀膜，磁控溅射镀膜设备通过靶材对基材进行镀膜，然而现有的溅射镀膜设备自动化程度较低，进而导致玻璃镀膜的效率较低，无法满足生产需求。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供塑胶溅射镀膜设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：塑胶溅射镀膜设备，包括结构主体，所述结构主体包括送料装置与溅射镀膜装置，所述溅射镀膜装置包括周转室、第一溅射室、第二溅射室、第三溅射室以及第四溅射室，所述周转室设于溅射镀膜装置的中间，所述第一溅射室、第二溅射室、第三溅射室以及第四溅射室依次围绕周转室而设置；

所述第一溅射室的外部设有低压溅射机构；

所述第二溅射室的外部设有第一磁控溅射机构、第二磁控溅射机构以及第三磁控溅射机构；

所述第三溅射室的外部设有第四磁控溅射机构、电感耦合等离子光谱发生仪以及第五磁控溅射机构；

所述第四溅射室的外部设有第一RF离子源清洗机构、第六磁控溅射机构以及第七磁控溅射机构；

工件通过送料装置依次经过第一溅射室、周转室、第二溅射室、第三溅射室以及第四溅射室，其中工件至少四次回归周转室，并且工件每经过一道工序均进行抽高真空处理。

特别的，所述送料装置包括入料轨道、第一周转组件、对接轨道以及送料轨道，所述第一周转组件设于送料装置的中间，所述入料轨道、对接轨道以及送料轨道依次围绕第一周转组件设置，所述入料轨道设于第一周转组件的右侧，所述对接轨道设于第一周转组件的后侧，所述送料轨道设于第一周转组件的左侧。

特别的，所述第一溅射室的内部安装有加热组件、第一工件旋转机构、第一抽真空机构及第二抽真空机构；

所述第二溅射室的内部安装有第三抽真空机构；

所述第三溅射室的内部安装有第二工件旋转机构、第四抽真空机构、第五抽真空机构以及充气ICP辅助溅射机构；

所述第四溅射室的内部安装有第三工件旋转机构以及第六抽真空机构；

并且，第一溅射室、第二溅射室、第三溅射室及第四溅射室内安装有充气溅射机构。

所述周转室的内部安装有第七抽真空机构以及第二周转组件。

特别的，所述低压溅射机构设于第一溅射室的右侧；

所述第一磁控溅射机构及第三磁控溅射机构对称设置于第二溅射室的前侧与后侧，且第二磁控溅射机构设于第二溅射室的右侧；

所述第四磁控溅射机构及第五磁控溅射机构对称设置于第三溅射室的右侧与左侧，且电感耦合等离子光谱发生仪设于第三溅射室的后侧；

所述第一RF离子源清洗机构设于第四溅射室的后侧，所述第六磁控溅射机构设于第四溅射室的左侧，所述第七磁控溅射机构设于第四溅射室的前侧。