[实用新型]一种贴膜机平台有效
申请号: | 202220265424.0 | 申请日: | 2022-02-08 |
公开(公告)号: | CN217562521U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李娜 | 申请(专利权)人: | 亚世光电(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴膜机 平台 | ||
本实用新型提供一种贴膜机平台,所述的平台为长方形平板结构,平板的两侧边设有倒角圆弧,所述的倒角圆弧包括上弧和下弧,上弧半径大于下弧半径。用于LED膜材贴附设备,可在离型纸基膜破损(≤0.04MM)情况下实现膜材与其正常分离。保持连续生产,提升设备使用效率。
技术领域
本实用新型涉及LED膜材贴附设备技术领域,特别涉及一种贴膜机平台。
背景技术
随着自动化产业提升设备代替人工已成为一种趋势。应用设备可以提升生产效率,降低材料、用工等成本。
现有LED膜材贴附设备技术厂家设备型号差异存在如下问题:
1、受膜材来料影响离型纸破皮时无法实现设备贴膜或设备连续贴膜,只能转为手工操作。
2、模切机设备工艺问题导致切割深度偏差出现离型纸破皮。
3、执行设计要求膜材叠落切割,加大刀模切割难度,切割深度更受材料厚度影响,材料厚度局部有变化也会导致生产过程中基材离型纸切破现象。
发明内容
为了解决背景技术提出的技术问题,本实用新型提供一种贴膜机平台,用于LED膜材贴附设备,可在离型纸基膜破损(≤0.04MM)情况下实现膜材与其正常分离,保持连续生产,提升设备使用效率。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
一种贴膜机平台,所述的平台为长方形平板结构,平板的两侧边设有倒角圆弧,所述的倒角圆弧包括上弧和下弧,上弧半径大于下弧半径,在分离膜片与离型纸时,离型纸与膜片分离夹角逐步增大即方向由水平到垂直。
所述的平台的两端设有安装孔位,用于与贴膜机对位安装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)在LED膜材贴附设备上利用本实用新型的平台可以在离型纸切破情况下保持连续生产,避免断纸、不脱膜片现象的产生,提高生产效率;
2)上弧半径大于下弧半径,上弧角度舒缓便于膜片的初步分离且距离稍长;下弧角度突陡便于膜片瞬间分离;双面圆弧:便于增加器件使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的一种贴膜机平台的立体结构图;
图2为本实用新型的一种贴膜机平台平面结构图;
图3为本实用新型的一种贴膜机平台侧视剖视图;
图4为LED膜片结构图的分层图;
图5为LED膜片结构图的复合图;
图6为使用本实用新型的贴膜机平台后离型纸与膜片分离示意图;
图7为使用现有技术的平台后离型纸与膜片分离图。
图中:1-贴膜机平台2-倒角圆弧3-上弧4-下弧5-安装孔位6-离型纸7-遮光膜8-双面胶9-扩散膜10-复合膜片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。
如图1-3所示,一种贴膜机平台1,所述的平台1为长方形平板结构,平板的两侧边设有倒角圆弧2,所述的倒角圆弧2包括上弧3和下弧4,上弧3半径大于下弧4半径。
所述的平台1的两端设有安装孔位5,用于与贴膜机对位安装。
本实施例中,平台1厚度8.0CM宽度36CM,平台1圆弧角度上弧3半径5.5MM,下弧4半径2.5MM。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造