[实用新型]一种具有导流设计的均温板结构

说明书

本实用新型公开了一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖与均温板下盖焊合形成有内部腔体的均温板主体，所述均温板主体的内部腔体包括有若干设置于均温板上盖/均温板下盖上的柱状凸起，所述内部腔体包括位于内侧的热源区和散热区，所述柱状凸起包括位于热源区的圆柱状凸起以及位于散热区的条形柱状凸起，本实用新型能有效束缚蒸汽的流向，使得产品在腔体不够的情况下产生涡流；另采用此设计能增强均温板上、下盖之间的焊接接触，解决高温爆破和冷热冲击的实验中存在拉拔力较弱，强度不达标的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子散热器件技术领域，具体涉及一种具有导流设计的均温板结构。

背景技术

均温板为包括有一真空腔的均热板，其原理上类似于热管，其相对于热管来说其散热效率更高，目前业内主要再做的包括有常规以及超薄的均温板(VC)，其均温板腔体内都是采用圆柱状凸起作为支撑，而统一用圆柱状凸起作为支撑存在如下弊端：1)遇到薄型或蒸汽通道较窄的产品就会存在功率解不过的问题；

2)统一用圆柱状突起作为支撑，在高温爆破和冷热冲击的实验中存在拉拔力较弱，强度不达标问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种具有导流设计的均温板结构，能有效束缚蒸汽的流向，使得产品在腔体不够的情况下产生涡流；另采用此设计能增强均温板上、下盖之间的焊接接触，解决高温爆破和冷热冲击的实验中存在拉拔力较弱，强度不达标的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖与均温板下盖焊合形成有内部腔体的均温板主体，所述均温板主体的内部腔体包括有若干设置于均温板上盖/均温板下盖上的柱状凸起，所述内部腔体包括位于内侧的热源区和散热区，所述柱状凸起包括位于热源区的圆柱状凸起以及位于散热区的条形柱状凸起。

进一步的，所述条形柱状凸起长度方向与散热区流道方向一致。

进一步的，所述条形柱状凸起长度大于散热区流道方向任意相邻两个条形柱状凸起之间间隙。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

本实用新型提到的一种具有导流设计的均温板结构，其将原有均温板一侧盖板上的位于散热区的柱状凸起改进为能够形成蒸汽通道导流流道的条形柱状凸起，能有效束缚蒸汽的流向，使得产品在腔体不够的情况下产生涡流，条形柱状凸起相对于圆柱状凸起增加了均温板上下盖的焊接接触，提高其在高温爆破和冷热冲击的实验中的强度以及拉拔力，提高产品质量。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

1-均温板上盖；2-均温板下盖；3-内部腔体；4-柱状凸起；31-热源区；32-散热区；41-圆柱状凸起；42-条形柱状凸起。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示的一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖1与均温板下盖2焊合形成有内部腔体3的均温板主体，所述均温板主体的内部腔体3包括有若干设置于均温板上盖1/均温板下盖2上的柱状凸起4，所述内部腔体3包括位于内侧的热源区31和散热区32，所述柱状凸起4包括位于热源区31的圆柱状凸起41以及位于散热区32的条形柱状凸起42。

其中，所述条形柱状凸起42长度方向与散热区流道方向一致；所述条形柱状凸起42长度大于散热区流道方向任意相邻两个条形柱状凸起42之间间隙。