[实用新型]一种具有导流设计的均温板结构有效
| 申请号： | 202220246865.6 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN216820490U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 梁其东;戴步升;夏军东;郁浩;胡旭鸣;黄俊隆;陈钰;陈曲;吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导流 设计 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖(1)与均温板下盖(2)焊合形成有内部腔体(3)的均温板主体，其特征在于：所述均温板主体的内部腔体(3)包括有若干设置于均温板上盖(1)/均温板下盖(2)上的柱状凸起(4)，所述内部腔体(3)包括位于内侧的热源区(31)和散热区(32)，所述柱状凸起(4)包括位于热源区(31)的圆柱状凸起(41)以及位于散热区(32)的条形柱状凸起(42)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导流设计的均温板结构，其特征在于：所述条形柱状凸起(42)长度方向与散热区流道方向一致。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有导流设计的均温板结构，其特征在于：所述条形柱状凸起(42)长度大于散热区流道方向任意相邻两个条形柱状凸起(42)之间间隙。
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