[实用新型]光学元件配合装置、光学元件组合及其摄像头模组有效
申请号: | 202220240502.1 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN216871971U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 莫凑全;诸渊臻;胡炜;吴维敏 | 申请(专利权)人: | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 元件 配合 装置 组合 及其 摄像头 模组 | ||
1.一种光学元件配合装置,用以与光学元件配合,其包括主体部以及设于所述主体部上并与所述光学元件配合的配合区域,其特征在于:所述配合区域形成有金属镀层,所述金属镀层表面通过氧化发黑形成发黑层。
2.如权利要求1所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述金属镀层包括位于内层的过渡层及位于外层的功能层,所述过渡层将所述功能层结合在所述配合区域,所述发黑层形成在所述功能层的表面。
3.如权利要求1所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述配合区域的表面为立体表面,其包括沿一水平方向设置的底壁和一沿一竖直方向设置的侧壁,所述金属镀层同时形成在所述底壁和所述侧壁。
4.如权利要求1所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述光学元件包括滤光片,所述光学元件配合装置用以安装所述滤光片;所述主体部包括相对设置的第一表面以及第二表面;所述光学元件配合装置包括贯穿所述主体部的所述第一表面及所述第二表面的透光部;所述主体部还设有自所述第一表面向下凹陷以收容所述滤光片的第一收容槽,所述第一收容槽包括与所述滤光片的下表面配合的底壁以及围绕所述滤光片四周的侧壁,所述金属镀层形成在所述第一收容槽的底壁。
5.如权利要求4所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述金属镀层同时形成在所述第一收容槽的侧壁和所述第一收容槽的底壁。
6.如权利要求2所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述功能层的材料为铜或银。
7.如权利要求2所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述过渡层包括贵金属层。
8.如权利要求7所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述过渡层还包括位于所述贵金属层之外并与所述功能层结合的镍层。
9.如权利要求4所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述光学元件配合装置包括塑胶件,所述塑胶件包括所述主体部以及镶埋成型于所述塑胶件内的金属件,所述金属件具有凸伸入所述透光部内的凸起部,所述凸起部的顶壁构成所述第一收容槽的底壁,所述第一收容槽的侧壁形成于所述塑胶件。
10.如权利要求9所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述金属件的材质为铜,所述凸起部包括所述顶壁、与所述顶壁相对设置的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述凸起部的顶壁、底壁、侧壁及所述第一收容槽的侧壁上均成型有所述金属镀层。
11.如权利要求9所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述金属件的材质为不锈钢,所述凸起部包括所述顶壁、与所述顶壁相对设置的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述凸起部的顶壁、底壁以及侧壁上成型有附加层,所述附加层上成型有所述金属镀层,所述附加层包括与所述金属件的外表面结合的镍层以及与所述金属镀层结合的铜层。
12.如权利要求4所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述光学元件还包括图像传感器,所述主体部还包括自所述第二表面向上凹陷形成以容纳所述图像传感器的第二收容槽,所述第二收容槽设有顶壁以及侧壁,所述第二收容槽的所述顶壁与所述第一收容槽的所述底壁之间还连接有第一连接壁,所述第一连接壁及所述第二收容槽的所述顶壁上成型有所述金属镀层。
13.如权利要求9所述的光学元件配合装置,其特征在于:所述主体部还包括自所述第二表面向上凹陷形成的第二收容槽,所述第二收容槽设有顶壁以及侧壁,所述第二收容槽的顶壁与所述凸起部的底壁之间还连接有第二连接壁,所述第二连接壁及所述第二收容槽的所述顶壁上成型有所述金属镀层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的