[实用新型]集成电路芯片萃盘自动取料装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：包括机架、吸取机构、横置的安装在机架上的电动直线模组，吸取机构经升降机构安装在电动直线模组的移动端；

所述吸取机构包括基座及沿横向间隔安装在基座上的若干真空吸嘴，各个真空吸嘴分别经装有真空阀的管路连通真空主管；

所述机架上于电动直线模组下方有料盘输送机构，所述料盘输送机构包括移动座、纵置的安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；

所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于:所述升降机构包括安装在电动直线模组的移动端的电机、竖导轨，基座与竖导轨滑动配合，基座上端开设有横条孔，横条孔内设置有销轴，电机的输出端安装有曲柄，销轴固定安装在曲柄末端。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于:所述驱动机构为输送带，移动座与输送带的皮带连接固定。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述机架上于料盘输送机构上方安装有堆叠放置料盘的供料框，供料框下端不封闭，供料框位于电动直线模组后侧，所述供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端，所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述升降气缸A前后侧对称设置的竖导杆，竖导杆套设在机架上，竖导杆上端与上方的托板连接固定。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述移动座上竖直安装有升降气缸B，托盘安装在升降气缸B的气缸杆末端。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述升降气缸B外周圆周均布的设置至少两个竖杆，竖杆套设在基座上，竖杆上端与上方的托盘连接固定。

8.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述托盘前侧或后侧纵置的安装有用以压固沉槽内料盘侧板的侧压气缸，托盘上开设有对侧压气缸的气缸杆进行让位的避让部。