[实用新型]一种显示面板的弯折区结构有效
申请号: | 202220194295.0 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN216698372U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 周振东;左岳平 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 | 代理人: | 周志明 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 弯折区 结构 | ||
本实用新型提出一种显示面板的弯折区结构,包括:导电层;绝缘层,所述绝缘层设置在所述导电层上;第一屏蔽层,所述第一屏蔽层呈网格状,所述第一屏蔽层设置在所述绝缘层远离所述导电层的一侧,所述第一屏蔽层的至少部分与所述导电层分别沿所述弯折区厚度方向的投影重叠,所述第一屏蔽层接地,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:网格状的第一屏蔽层相对于导电布、铜箔等屏蔽材料来说具有较好的柔性,避免对弯折区造成应力影响,降低加工难度,延长显示面板的使用寿命,同时,弯折区设置第一屏蔽层,不仅能够屏蔽射频信号,避免影响导电层的高速传输信号,而且无需增大终端设备的下边框,利于终端设备的外形设计。
技术领域
本实用新型涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种显示面板的弯折区结构。
背景技术
手机、平板电脑等终端设备正向全面屏方向发展,为提高终端设备正面的屏幕占比,柔性屏幕通常采用的方案是将显示面板Panel进行弯折,目前,显示面板普遍采用贴导电布、铜箔等屏蔽材料进行射频信号的屏蔽,以保证显示面板上高速的信号传输,但由于导电布、铜箔等屏蔽材料硬度较大,其会对显示面板弯折区造成应力影响,因此,显示面板的折弯区通常不设置导电布、铜箔等屏蔽材料,使得显示面板弯折区受到射频信号的干扰较大,为解决该问题,一般是增加空间,但这会导致终端设备下边框的尺寸较大,不利于终端设备的外形设计。
发明内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此,本实用新型的目的在于提出一种显示面板的弯折区结构。
为达到上述目的,本实用新型提出的一种显示面板的弯折区结构,包括:导电层;绝缘层,所述绝缘层设置在所述导电层上;第一屏蔽层,所述第一屏蔽层呈网格状,所述第一屏蔽层设置在所述绝缘层远离所述导电层的一侧,所述第一屏蔽层的至少部分与所述导电层分别沿所述弯折区厚度方向的投影重叠,所述第一屏蔽层接地。
所述弯折区还包括:封装层,所述封装层上设置有第一容纳槽,所述绝缘层设置在所述第一容纳槽内;胶层,所述胶层设置在所述第一屏蔽层远离所述绝缘层的一侧。
所述第一屏蔽层蚀刻在所述绝缘层远离所述导电层的一侧,所述第一屏蔽层的部分与所述封装层的部分分别沿所述弯折区厚度方向的投影重叠;所述弯折区还包括:触点,所述触点设置在所述封装层内,所述触点接地,所述第一屏蔽层与所述触点电性连接。
所述触点与所述显示面板的电路板电性连接,所述电路板向所述触点发送接地电位。
所述第一屏蔽层铺设在所述绝缘层远离所述导电层的一侧,所述第一屏蔽层包括:第一部分,所述胶层设置在所述第一部分远离所述绝缘层的一侧;第二部分,所述第二部分与所述胶层分别沿所述弯折区厚度方向的投影不重叠,所述第二部分接地。
所述第二部分与所述显示面板的第二屏蔽层电性连接。
所述弯折区还包括:第一面板层,所述第一面板层设置在所述封装层远离所述胶层的一侧,所述第一面板层与所述导电层的一端电性连接;第二面板层,所述第二面板层设置在所述封装层远离所述胶层的一侧,所述第二面板层与所述导电层的另一端电性连接。
所述绝缘层远离所述导电层的一侧设置有第二容纳槽,所述导电层设置在所述第二容纳槽内。
所述第一屏蔽层由氧化铟锡材料制成。
所述弯折区还包括:平行设置的第一端及第二端;辅助叠层,所述辅助叠层设置在所述第一端与所述第二端之间,所述辅助叠层的一端与所述第一端连接,所述辅助叠层的另一端与所述第二端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的