[实用新型]一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴

说明书

本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴，包括握把，所述握把的上表面开设有密封槽，所述握把的上表面的中部固定连接有通水柱。本实用新型通过设置的外部保护壳、密封圈、插接口、降温石、小型通水管、盖板、固定栓和顺水槽，使用时，工作人员将装置进行使用过后，首先将装置本身的劈刀本体插入外部保护壳的降温石内部，对劈刀本体进行降温，使得劈刀本体不至于损坏，之后装置使用时，装置本身的劈刀本体表面沾染上一部分的碎屑，此时装置还需要继续进行工作，工作人员将水源进行倒入小型通水管内部，使得内部的水源对劈刀本体进行冲洗，将内部的碎屑顺着水流通过通水槽与辅助柱进入收水仓内部。

技术领域

本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴。

背景技术

半导体封装时，为使半导体功率器件具有更高电流，更低电阻的能力，业界采用铝带来代替铝线焊接芯片和引脚，其中用到的主要焊线工具就是所用的焊接劈刀，通过焊接设备的劈刀焊接针头将焊接设备所产生的高频振动波传递到两个需要互相焊接在一起的金属表面之间，在加压的情况下，使两个待焊接金属表面相互之间产生机械摩擦，从而导致两个金属表面各自分子层之间的熔合，这种熔合促使两个金属表面互相接合，进而将两个金属构件互相焊接在一起，这种焊接熔合强度高、导电性好。

但是现有的装置在进行工作时，装置本身过大无法进入较小的缝隙内部进行工作，使得工作人员需要对装置进行更换，使得工作效率降低，因此，需要设计一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴，以解决上述背景技术中提出现有的装置本身过大无法进入较小的缝隙内部进行工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴，包括：

握把，所述握把的上表面开设有密封槽，所述握把的上表面的中部固定连接有通水柱，所述通水柱的表面开设有通水槽，所述通水柱的内部固定连接有固定柱；

调整结构，所述固定柱的上表面开设有移动槽，所述移动槽的内部插接有小型电动伸缩杆，所述小型电动伸缩杆的顶端固定连接有固定板，所述小型电动伸缩杆的底端电器连接有辅助柱，所述固定板的上表面焊接有劈刀本体，所述握把的底端固定连接有收水仓。

优选的，所述握把的外部设置有外部保护壳，所述外部保护壳的下表面固定连接有与密封槽相适配的密封圈。

优选的，所述外部保护壳的下表面中部开设有插接口，所述外部保护壳内部的中部固定连接有降温石。

优选的，所述外部保护壳的上表面一侧插接有小型通水管，所述小型通水管的顶端活动连接有盖板。

优选的，所述收水仓的上表面固定连接有固定栓，所述固定栓的上表面开设有顺水槽。

优选的，所述通水柱的表面电器连接有与小型电动伸缩杆相适配的外部开关，所述辅助柱的上表面的两侧固定连接有支撑柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴，通过设置的握把、密封槽、通水柱、通水槽、固定柱、移动槽、小型电动伸缩杆、固定板、辅助柱和劈刀本体，使用时，工作人员劈刀作用于半导体芯片的表面，当芯片突出部位将固定柱进行阻挡时，此时工作人员不需要将装置本身进行更换，工作人员将外部开关进行启动，装置内部的小型电动伸缩杆将固定板顶起，使得固定板本身脱离固定柱，使得劈刀本体进行工作时，其本身的宽度不变，但是通过半导体的部分相较来说变窄了，所以装置可以更好的对半导体内部的二极管等零件进行工作，达到了装置使用更加的灵活，使得装置适应不同的外部环境进行使用，将工作人员的工作效率提高的目的。