[实用新型]一种快速感温方形电容式温度压力传感器

权利要求书

1.一种快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：包括壳体、保护罩、温度感应元件、支撑件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述支撑件位于所述收容腔体内，所述支撑件靠近所述电气接插件的一端设有放置所述压力感应元件的第一凹槽，所述柔性电路板位于所述压力感应元件与所述电气接插件之间，所述支撑件背离所述电气接插件的一端与所述保护罩相连，所述保护罩伸出所述壳体，所述温度感应元件位于所述保护罩内，所述保护罩伸出所述壳体的一端设有供外界介质流入以接触温度感应元件的开口。

2.如权利要求1所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述温度感应元件包括感温芯片和引线，所述支撑件内设有插针，所述引线的一端与所述感温芯片电连接，所述引线的另一端通过插针与所述柔性电路板耦合，所述电气接插件与所述柔性电路板耦合，所述压力感应元件与所述柔性电路板通过夹扣耦合。

3.如权利要求2所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述支撑件朝向所述电气接插件的端面上开设有灌胶孔，所述插针与所述柔性电路板耦合的一端伸出所述灌胶孔。

4.如权利要求3所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述支撑件背离所述电气接插件的一端设有一凸块，所述插针伸出所述凸块与所述引线相连，所述凸块上开设有相对设置的两个半圆凹槽，所述保护罩与所述凸块相连一端的内侧壁上设有两个半圆凸起，所述半圆凸起与所述半圆凹槽一一对应卡合。

5.如权利要求4所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述保护罩与所述凸块相连的一端设有V形缺口。

6.如权利要求5所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述保护罩伸出所述壳体的一端沿周向设有若干方形缺口，所述感温芯片靠近所述方形缺口设置。

7.如权利要求1所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述电气接插件上设有用于限位固定所述支撑件的限位结构，所述支撑件上设有供所述限位结构伸入卡合的卡扣导向方槽。

8.如权利要求1所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述电气接插件朝向所述支撑件一端的侧壁上开设有定位开口，柔性电路板延伸部分伸入所述定位开口内，所述支撑件上设有与所述定位开口配合用以限制定位所述柔性电路板延伸部分的限位凸起。

9.如权利要求1所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述壳体一端设有与外部连接的壳体螺纹连接端，所述壳体螺纹连接端设有供保护罩伸出的壳体贯穿孔，所述壳体的另一端设有壳体开口腔，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板位于所述壳体开口腔内，所述电气接插件封堵所述壳体开口腔，所述壳体开口腔朝向所述支撑件的端面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内置第一密封件。

10.如权利要求9所述的快速感温方形电容式温度压力传感器，其特征在于：所述保护罩与所述壳体贯穿孔间具有供外界介质流入的间隙，所述第一凹槽靠近所述保护罩的端面上开设有第三凹槽，所述第三凹槽内开设有供外界介质流入以接触所述压力感应元件的介质孔，所述第三凹槽内置第二密封件，所述第二密封件环绕介质孔设置。