[实用新型]一种温度压力传感器

说明书

本实用新型提供一种温度压力传感器，包括壳体、温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述温度感应元件的感温端伸出所述壳体，所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和温度感应元件的限位结构，所述限位结构位于所述收容腔体内，所述压力感应元件、温度感应元件上均设有与所述限位结构配合的限位槽。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种温度压力传感器。

背景技术

传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一，从生产的过程控制到现代科技化的生活，几乎每一项技术都离不开传感器。温度和压力传感器可以说是传感器行业中使用最为广泛的两种传感器，常常需要一起配合使用，尤其是有些地方需要多处测量温度和压力，单独使用温度和压力传感器就会使系统更为复杂，成本也较高。而温度压力传感器就很好的解决了这个问题，尤其是在空间有限的地方，温度压力传感器就更加显出其独有的魅力。温度压力传感器作为一种新型的传感器，顺应了发展的需求，不仅可以更好的满足客户的需求，也是传感器行业的一个突破，一个新的研究热点。

现有的温度压力传感器结构较为复杂，使得传感器的制造工艺、组装工艺较为复杂，增加了制造成本。

因此有必要设计一种新的温度压力传感器，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种结构紧凑、部件简单，制造成本低廉，组装方便的温度压力传感器结构设计，本实用新型至少解决了现有技术中的部分问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种温度压力传感器，包括壳体、温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述温度感应元件的感温端伸出所述壳体，所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和温度感应元件的限位结构，所述限位结构位于所述收容腔体内，所述压力感应元件、温度感应元件上均设有与所述限位结构配合的限位槽。

进一步地，所述温度感应元件呈阶梯轴结构，包括大直径段和小直径段，所述大直径段位于所述收容腔体内，所述小直径段伸出所述壳体，所述压力感应元件设于所述大直径段上。

进一步地，所述温度感应元件包括感温芯片、引线和包裹件，所述感温芯片设于所述小直径段内，所述感温芯片、引线和包裹件一体注塑成型。

进一步地，所述壳体一端设有与外部连接的壳体螺纹连接端，所述壳体螺纹连接端设有供小直径段伸出的壳体贯穿孔，所述壳体的另一端设有壳体开口腔，所述大直径段、压力感应元件、柔性电路板位于所述壳体开口腔内，所述电气接插件封堵所述壳体开口腔。

进一步地，所述压力感应元件的侧壁上设有供限位结构穿过的导向方槽，所述大直径段的侧壁上设有供限位结构伸入的卡扣导向方槽，所述卡扣导向方槽上设有卡扣，所述限位结构上设有与所述卡扣配合的卡扣槽。

进一步地，所述大直径段的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形，所述大直径段的直径与所述压力感应元件的直径相等。

进一步地，与所述感温芯片相连的两根引线伸出所述大直径段，所述压力感应元件的侧壁上还设有供所述引线穿过的半圆槽，所述引线与柔性电路板耦合，所述柔性电路板置于压力感应元件的上端面，所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述柔性电路板耦合。

进一步地，所述压力感应元件的下端面为压力感应区，压力感应元件的下端面和所述大直径段的上端面接触，所述小直径段与所述壳体贯穿孔间具有供介质流入的间隙，所述大直径段上开设有使压力感应元件的压力感应区能与外部介质接触的介质通道。