[实用新型]一种温度压力传感器

权利要求书

1.一种温度压力传感器，其特征在于：包括壳体、温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述温度感应元件的感温端伸出所述壳体，所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和温度感应元件的限位结构，所述限位结构位于所述收容腔体内，所述压力感应元件、温度感应元件上均设有与所述限位结构配合的限位槽。

2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述温度感应元件呈阶梯轴结构，包括大直径段和小直径段，所述大直径段位于所述收容腔体内，所述小直径段伸出所述壳体，所述压力感应元件设于所述大直径段上。

3.如权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于：所述温度感应元件包括感温芯片、引线和包裹件，所述感温芯片设于所述小直径段内，所述感温芯片、引线和包裹件一体注塑成型。

4.如权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于：所述壳体一端设有与外部连接的壳体螺纹连接端，所述壳体螺纹连接端设有供小直径段伸出的壳体贯穿孔，所述壳体的另一端设有壳体开口腔，所述大直径段、压力感应元件、柔性电路板位于所述壳体开口腔内，所述电气接插件封堵所述壳体开口腔。

5.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于：所述压力感应元件的侧壁上设有供限位结构穿过的导向方槽，所述大直径段的侧壁上设有供限位结构伸入的卡扣导向方槽，所述卡扣导向方槽上设有卡扣，所述限位结构上设有与所述卡扣配合的卡扣槽。

6.如权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于：所述大直径段的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形，所述大直径段的直径与所述压力感应元件的直径相等。

7.如权利要求6所述的温度压力传感器，其特征在于：与所述感温芯片相连的两根引线伸出所述大直径段，所述压力感应元件的侧壁上还设有供所述引线穿过的半圆槽，所述引线与柔性电路板耦合，所述柔性电路板置于压力感应元件的上端面，所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述柔性电路板耦合。

8.如权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于：所述压力感应元件的下端面为压力感应区，压力感应元件的下端面和所述大直径段的上端面接触，所述小直径段与所述壳体贯穿孔间具有供介质流入的间隙，所述大直径段上开设有使压力感应元件的压力感应区能与外部介质接触的介质通道。

9.如权利要求8所述的温度压力传感器，其特征在于：所述壳体开口腔朝向所述大直径段的端面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内置第一密封件。

10.如权利要求8所述的温度压力传感器，其特征在于：所述大直径段的上端面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内置第二密封件，使压力感应元件和温度感应元件之间形成密闭区间，所述第二密封件环绕介质通道设置。