[实用新型]一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻有效
| 申请号: | 202220150263.0 | 申请日: | 2022-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN217468106U | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 刘安元 | 申请(专利权)人: | 广东新时恒科技有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04;H01C1/08;H01C1/02 |
| 代理公司: | 西宁嵘腾知识产权代理事务所(普通合伙) 63103 | 代理人: | 伍介华 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 ntc 热敏电阻 封装 | ||
本实用新型涉及一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻,包括底壳和顶壳,所述底壳和所述顶壳的内部分别固定连接有第一固定板和第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板的中部均开设有第一开口,第一开口的内部设有夹持板,两个所述夹持板之间设有热敏电阻本体。本实用新型通过两个夹持板对热敏电阻本体进行夹持固定,此时导热板可以通过弹性板和夹持板将温度传递至热敏电阻本体,从而便于热敏电阻本体进行测温,需要对装置进行拆卸时,通过外部磁铁靠近装置内部的磁铁,从而吸引磁铁,使转动杆转动,转动杆底部的卡块与固定杆顶部的卡块分离,从而可以使底壳和顶壳分离,此时可以将热敏电阻本体取出,进行更换。
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻技术领域,尤其涉及一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。
背景技术
NTC指负温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻。NTC以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。
现有的NTC温度传感器内部的NTC热敏电阻损坏之后更换很不方便,只能重新更换新的NTC温度传感器,同时热量不易传导,容易导致灵敏度下降。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻,包括底壳和顶壳,所述底壳和所述顶壳的内部分别固定连接有第一固定板和第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板的中部均开设有第一开口,第一开口的内部设有夹持板,两个所述夹持板之间设有热敏电阻本体,所述夹持板的一侧焊接有弹性板,所述底壳的底部和所述顶壳的顶部均开设有第二开口,第二开口的内部设有导热板,所述导热板与所述夹持板之间焊接有若干弹性板,所述第一固定板的顶部粘接有固定杆,所述第二固定板的底部转动连接有转动杆,所述固定杆的顶部和所述转动杆的底部均粘接有卡块,所述转动杆的顶部一侧粘接有磁铁。
进一步的,所述底壳的顶部粘接有橡胶条,所述橡胶条的顶部呈锯齿状,所述顶壳的底部开设有锯齿凹槽。
进一步的,所述弹性板的材料为铜,所述弹性板呈U形。
进一步的,所述顶壳的内壁粘接有铁片。
进一步的,两个所述卡块的一侧均呈倾斜状。
进一步的,所述第二固定板的顶部开设有第一通孔,第一通孔的内部固定连接有固定轴,所述转动杆的中部与所述固定轴转动连接。
进一步的,所述底壳的顶部和所述顶壳底部均开设有穿线凹槽,穿线凹槽的内部设有橡胶套,橡胶套的内部设有导线,导线的一端与热敏电阻本体电性连接。
进一步的,所述导热板的顶部焊接有若干导热片。
本实用新型的有益效果为:
1、通过设置弹性板、转动杆、磁铁和卡块,两个夹持板对热敏电阻本体进行夹持固定,此时导热板可以通过弹性板和夹持板将温度传递至热敏电阻本体,从而便于热敏电阻本体进行测温,需要对装置进行拆卸时,通过外部磁铁靠近装置内部的磁铁,从而吸引磁铁,使转动杆转动,转动杆底部的卡块与固定杆顶部的卡块分离,从而可以使底壳和顶壳分离,此时可以将热敏电阻本体取出,进行更换;
2、通过设置橡胶条,底壳与顶壳固定之后,橡胶条会插入锯齿凹槽的内部,从而提升底壳与顶壳的密封性,避免装置内部进入水汽异物;
3、通过设置材料为铜的弹性板,便于传导热量,同时可以对夹持板进行推动,从而便于对热敏电阻本体进行夹持固定,便于热敏电阻本体的稳定;
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