[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型公开一种承载装置，所述承载装置用于承载晶圆，承载装置包括承载主体和定位件，定位件安装于承载主体，承载主体设有吸附通道和吸附孔，吸附通道贯穿承载主体内部设置并与吸附孔相通，述承载主体表面设有保护膜层。本实用新型技术方案通过抽取吸附通道内的空气的方式，使晶圆吸附在承载主体上，并在承载主体表面铺设一层保护膜层，以防止承载主体的材料挥发成金属离子，减少污染晶圆的现象出现，从而保障了晶圆的检测精准度。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种承载装置。

背景技术

晶圆在生产、检测过程中，通常需要承载装置对晶圆进行承载，从而方便放置晶圆。当在晶圆表面进行检测时，由于检测设备通常采用非接触的方式进行检测，并且通常采用激光作为光源，对晶圆的表面进行照射，容易使承载装置的表面材料产生逸散，从而造成对晶圆表面的污染，影响对晶圆的检测结果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种承载装置，旨在解决承载装置的表面材料产生逸散、影响晶圆检测结果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的承载装置，所述承载装置用于承载晶圆，所述承载装置包括承载主体和定位件，所述定位件安装于所述承载主体，所述承载主体设有吸附通道和吸附孔，所述吸附通道贯穿所述承载主体内部设置并与所述吸附孔相通，所述承载主体表面设有保护膜层。

可选地，所述保护膜层为类金刚石膜或致密氧化铝膜层。

可选地，多个所述吸附通道相互交叉连通。

可选地，所述承载主体的底部设有供所述定位件插接的安装孔，所述安装孔位于所述承载主体圆心处，并连通多个所述吸附通道。

可选地，所述承载主体包括内底面和内侧壁，所述定位件设有台阶部和凸台部，所述台阶部与所述凸台部固定连接，所述台阶部与所述内侧壁相抵接，所述凸台部与所述内底面具有间隙，以连通多个所述吸附通道。

可选地，所述承载主体设有多个穿孔，多个所述穿孔与所述吸附通道错开设置，多个所述穿孔呈环形分布。

可选地，所述定位件设有定位孔，所述定位孔与所述间隙、多个所述吸附通道连通。

可选地，所述承载主体的底部设有多个限位凹槽，多个所述限位凹槽以所述吸附通道为对称轴对称设置。

可选地，所述承载主体上均匀分布有多个凸点，多个所述凸点呈环形分布。

可选地，所述承载装置的材质为氧化铝陶瓷。

本实用新型的承载装置用于承载晶圆，承载装置包括承载主体和定位件，定位件安装于承载主体，承载主体设有吸附通道和吸附孔，吸附通道贯穿承载主体内部设置并与吸附孔相通，述承载主体表面设有保护膜层。本实用新型技术方案通过抽取吸附通道内的空气的方式，使晶圆吸附在承载主体上，并在承载主体表面铺设一层保护膜层，以防止承载主体的材料挥发成金属离子，减少污染晶圆的现象出现，从而保障了晶圆的检测精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型承载装置一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型承载装置一实施例剖视图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为本实用新型承载装置在另一视角下一实施例的结构示意图。

附图标号说明：