[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 202220122914.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217214678U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张龙;方一;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置用于承载晶圆，所述承载装置包括承载主体和定位件，所述定位件安装于所述承载主体，所述承载主体设有吸附通道和吸附孔，所述吸附通道贯穿所述承载主体内部设置并与所述吸附孔相通，所述承载主体表面设有保护膜层。
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述保护膜层为类金刚石膜或致密氧化铝膜层。
3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，多个所述吸附通道相互交叉连通。
4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体的底部设有供所述定位件插接的安装孔，所述安装孔位于所述承载主体圆心处，并连通多个所述吸附通道。
5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体包括内底面和内侧壁，所述定位件设有台阶部和凸台部，所述台阶部与所述凸台部固定连接，所述台阶部与所述内侧壁相抵接，所述凸台部与所述内底面具有间隙，以连通多个所述吸附通道。
6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述定位件设有定位孔，所述定位孔与所述间隙、多个所述吸附通道连通。
7.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体设有多个穿孔，多个所述穿孔与所述吸附通道错开设置，多个所述穿孔呈环形分布。
8.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体的底部设有多个限位凹槽，多个所述限位凹槽以所述吸附通道为对称轴对称设置。
9.如权利要求3至8中任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体上均匀分布有多个凸点，多个所述凸点呈环形分布。
10.如权利要求2至8中任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置的材质为氧化铝陶瓷。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
