[实用新型]一种具有防水效果的传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构旨在解决现有技术的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的技术问题。该传感器封装结构包括封装体和固定安装于所述封装体上端内壁的橡胶体；所述封装体下端活动设置有安装底座，所述封装体外壁固定安装有防水盒，所述防水盒内外壁贯穿开设有通孔。该传感器封装结构中防水体和多个橡胶块的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体中，并且连接压力传感器的导线通过防水盒延伸至外界，可避免水体从导线处进入压力传感器中，具有较好的防水能力，可避免外界水体通过封装体的缝隙处进入压力传感器中。

技术领域

本实用新型属于传感器领域，具体涉及一种具有防水效果的传感器封装结构。

背景技术

现今的传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理和控制等要求，但目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏。

目前，专利号为CN202121330390.0的实用新型专利公开了一种传感器封装结构，包括基板、柔性外壳、以及压力传感器，所述柔性外壳与基板围城密封腔体，所述压力传感器位于腔体内，所述压力传感器包括封装体以及封装于所述封装体内的压力传感芯片，所述压力传感芯片与基板电连接；所述柔性外壳的内部设有中空的腔体，所述腔体的顶部设有凸起，所述腔体的底部设有与凸起位置相对的凹槽，所述凸起的外径大于凹槽的外径，该传感器封装结构通过柔性外壳对压力传感器施加压力，通过于柔性外壳的内部设置中空的腔体，并于腔体中设置位置相对的凸起和凹槽，当柔性外壳受力形变时，凸起被挤压于凹槽内，使得按压力传导至压力传感芯片的感应端，通过凸起与凹槽的镶嵌，使得感应端的受力分散均匀，但目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏。

因此，针对上述的目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的问题，亟需得到解决，以实现传感器封装结构具备防水效果，可防止水体进入传感器的内部。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构旨在解决现有的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构包括封装体和固定安装于所述封装体上端内壁的橡胶体；所述封装体下端活动设置有安装底座，所述封装体外壁固定安装有防水盒，所述防水盒内外壁贯穿开设有通孔，所述通孔内壁粘贴安装有导线，所述橡胶体下端固定安装有固定柱，所述橡胶体内壁固定开设有第一槽体，所述第一槽体内壁固定安装有防水体，所述固定柱下端固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧下端固定安装有挤压块，所述封装体内壁螺纹安装有压力传感器本体，所述压力传感器本体上端固定安装有压力传感器芯片。

使用本技术方案的传感器封装结构时，物体的压力作用于橡胶体上时，橡胶体向下移动，使挤压块向下移动挤压在压力传感器的芯片上，从而可测得压力，防水体和多个橡胶块的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体中，并且连接压力传感器的导线通过防水盒延伸至外界，可避免水体从导线处进入压力传感器中，从而实现了该封装结构高效防水的效果。

优选地，所述封装体内壁固定开设有均匀分布的第二槽体，所述第二槽体内壁固定安装有橡胶块，所述橡胶块靠近封装体中心的一端与橡胶体的外壁相连接。多个橡胶块的设置可避免外界水体从封装体和橡胶体的缝隙处进入封装体中。