[实用新型]一种具有防水效果的传感器封装结构

权利要求书

1.一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构包括封装体和固定安装于所述封装体上端内壁的橡胶体；其特征在于，所述封装体下端活动设置有安装底座，所述封装体外壁固定安装有防水盒，所述防水盒内外壁贯穿开设有通孔，所述通孔内壁粘贴安装有导线，所述橡胶体下端固定安装有固定柱，所述橡胶体内壁固定开设有第一槽体，所述第一槽体内壁固定安装有防水体，所述固定柱下端固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧下端固定安装有挤压块，所述封装体内壁螺纹安装有压力传感器本体，所述压力传感器本体上端固定安装有压力传感器芯片。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述封装体内壁固定开设有均匀分布的第二槽体，所述第二槽体内壁固定安装有橡胶块，所述橡胶块靠近封装体中心的一端与橡胶体的外壁相连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述封装体内壁固定开设有第三槽体，所述防水体的外壁与第三槽体的内壁相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述安装底座上端固定安装有安装块，所述安装块上端外壁螺纹安装于封装体的下端内壁，所述安装块上端固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧上端与压力传感器本体下端相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述安装底座上端固定开设有螺槽，所述封装体下端固定安装有固定环，所述固定环外壁与螺槽相适配。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述封装体内壁固定安装有限位块，所述限位块内壁与挤压块的外壁相贴合。

7.根据权利要求1所述的一种具有防水效果的传感器封装结构，其特征在于，所述封装体内外壁贯穿开设有第四槽体，所述防水盒内外壁贯穿开设有第五槽体，所述防水盒内部固定设置有防水海绵，所述导线穿过防水海绵、第五槽体和第四槽体与压力传感器本体相连接。