[实用新型]一种热敏电阻

说明书

本实用新型提供一种热敏电阻，该热敏电阻包括：热敏电阻本体；散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。本实用新型通过将热敏电阻本体固定于散热体上，利用散热体来降低热敏电阻的温升，提高其额定电流容量；在保证高额定电流容量的同时降低元件生产制造成本，生产工艺简单，适合规模生产；进一步地，通过陶瓷散热体、将热敏电阻本体的多个面与多个散热体连接提高其散热效率；热敏电阻本体优选未包封结构，在简化工艺、节约用料的同时提升其散热性能。该热敏电阻具有良好的电流承载能力，具有更广的应用范围，可在电路、电气设备、电力系统的保护领域发挥重要作用。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种热敏电阻。

背景技术

热敏电阻为一种应用广泛的半导体器件，其按温度系数可分为正温度系数热敏电阻(PTC thermistor)和负温度系数热敏电阻(NTC thermistor)，按材料可分为半导体热敏电阻、金属热敏电阻、合金热敏电阻、高分子热敏电阻等等。其具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小、易加工、可批量生产等优点，在温度补偿电路、RC振荡器稳幅电路、延迟电路、保护电路、电器设备的过热保护电路、电机启动电路、火灾报警电路等方面都有良好的应用。

热敏电阻的电流承载能力取决于热敏电阻体温，而热敏电阻的温升取决于热敏电阻的热能量大小和散热情况，降低热敏电阻温升可提高热敏电阻的额定电流容量。常规的提高热敏电阻的额定电流容量的方法有：其一，增大热敏电阻体积，但是热敏电阻的体积增加会导致芯片体积增加、用料增加以及制造成本增加；其二，提高材料B值(即热敏常数)，但是这种方式通常需对配方进行改良，难度大且制造成本偏高，如提高材料中Ni、Co、Y等的比例可提高B值，但稀土元素比例的增加会大大提高材料成本。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要提供一种热敏电阻，以解决现有技术中热敏电阻制造成本高的技术问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供一种热敏电阻，包括：热敏电阻本体；散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述散热体包括多个所述散热体，分别与所述热敏电阻本体的多个面固定连接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述热敏电阻本体为未包封结构，其包括金属层；所述散热体与所述金属层连接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体；所述热敏电阻的金属层为第一金属层；所述散热体包括第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层焊接连接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体，其通过导热焊料焊接于所述热敏电阻本体。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述散热体包括无机非金属散热体或金属散热体，其与所述热敏电阻本体通过所述金属层烧结连接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述散热体包括金属散热体、无机非金属散热体或有机散热体；所述散热体通过粘接层粘接于所述热敏电阻本体。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述粘接层包括导热胶黏剂。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述热敏电阻包括：包封层，封装所述热敏电阻本体于内部，且外部与所述散热体固定连接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述包封层包括：环氧树脂包封层、改性环氧树脂包封层、有机硅包封层、改性有机硅包封层、陶瓷包封层、聚氨酯包封层或封装壳体。