[实用新型]一种热敏电阻

权利要求书

1.一种热敏电阻，其特征在于，包括：

热敏电阻本体；

散热体，与所述热敏电阻本体固定连接，用于所述热敏电阻本体的散热。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，包括：

多个所述散热体，分别与所述热敏电阻本体的多个面固定连接。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻本体为未包封结构，其包括金属层；所述散热体与所述金属层连接。

4.根据权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体包括金属散热体或无机非金属散热体；所述热敏电阻的金属层为第一金属层；所述散热体包括第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层焊接连接。

5.根据权利要求4所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体通过导热焊料焊接于所述热敏电阻本体。

6.根据权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体包括无机非金属散热体或金属散热体，其与所述热敏电阻本体通过所述金属层烧结连接。

7.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述散热体包括金属散热体、无机非金属散热体或有机散热体；所述散热体通过粘接层粘接于所述热敏电阻本体。

8.根据权利要求7所述的热敏电阻，其特征在于，所述粘接层包括导热胶黏剂。

9.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，包括：

包封层，封装所述热敏电阻本体于内部，且外部与所述散热体固定连接。

10.根据权利要求9所述的热敏电阻，其特征在于，所述包封层包括：

环氧树脂包封层、改性环氧树脂包封层、有机硅包封层、改性有机硅包封层、陶瓷包封层、聚氨酯包封层或封装壳体。