[实用新型]热阻式蒸镀装置及蒸镀设备

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种热阻式蒸镀装置及蒸镀设备，热阻式蒸镀装置包括蒸镀容器；支撑腔，密封包覆于蒸镀容器外部；喷嘴组件，包括多个喷嘴，设置于支撑腔的顶壁，并与支撑腔连通；栅格板，固定于支撑腔内，且位于蒸镀容器与喷嘴组件之间，栅格板与支撑腔的内侧壁密封连接；以及镀锅，位于喷嘴组件上方，并能够绕自身轴线旋转。蒸镀设备包括蒸镀腔室以及热阻式蒸镀装置。通过本实用新型在基片表面形成的膜层质量佳，致密性更优，同时能保证成膜后膜层厚度的均一性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及热阻式蒸镀装置及蒸镀设备。

背景技术

蒸镀技术，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式，蒸发镀膜材料使之气化，气化粒子沉积至基片或器件表面凝聚成膜的工艺方法。主要采用蒸镀设备向待镀膜基片或器件上以蒸汽形式喷射成膜材料，以在该基片或器件表面上形成膜层。其中，热阻式蒸镀设备是半导体、LED(发光二极管)、OLED(Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED，有机发光二极管)面板行业的成膜设备，通过对钨舟加热，将置于钨舟内的固态或液态的成膜材料进行融化蒸发，使其蒸汽无序的飘至上方的基片表面，形成薄膜。

然而，由于蒸发出的膜料无外力约束，并且其运动具有无序性，导致制程得出的膜层粗糙，质量较差，且片内或片间膜厚均一性较差。因此，如何改善膜层质量以及膜厚均一性是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种热阻式蒸镀装置及蒸镀设备，旨在解决现有技术中膜层粗糙且均一性差的问题。

一种热阻式蒸镀装置，包括：

蒸镀容器；

支撑腔，密封包覆于所述蒸镀容器外部；

喷嘴组件，包括多个喷嘴，设置于所述支撑腔的顶壁，并与所述支撑腔连通；

栅格板，固定于所述支撑腔内，且位于所述蒸镀容器与喷嘴组件之间，所述栅格板与支撑腔的内侧壁密封连接；以及

镀锅，位于所述喷嘴组件上方，并能够绕自身轴线旋转。

上述热阻式蒸镀装置，通过栅格板及喷嘴组件能够均匀的喷射出气态成膜材料，以使得被喷射出的均匀的气态成膜材料在基片表面能够形成质量佳的膜层，使得致密性更优，同时镀锅做自转运动能保证其上的基片均匀的被气态成膜材料覆盖到，进一步保证成膜后膜层厚度的均一性。

可选地，所述栅格板上设置有多个镂空结构，且各个所述镂空结构均匀布置，各个所述镂空结构的尺寸相同。通过设置镂空结构，可使气态成膜材料从镂空结构中通过并到达喷嘴组件；并且，各个镂空结构均布且尺寸相同，能够保证气态成膜材料均匀地飘出，保证成膜时的膜层质量。

可选地，所述栅格板沿平行于所述喷嘴组件的方向设置，且所述栅格板在平行于所述喷嘴组件所在平面内的形状与所述支撑腔的截面形状一致。如此，能够保证栅格板与支撑腔的内侧壁密封连接，以使栅格板下方的气态成膜材料从镂空结构中通过，保证栅格板对气态成膜材料的约束作用。

可选地，所述支撑腔的形状包括圆柱形，所述栅格板的形状包括圆盘形。圆柱形支撑腔结构简单，便于制造，栅格板与支撑腔结构匹配，圆盘形栅格板同样便于制造加工；同时，也利于喷嘴组件在支撑腔体上的均布设置，利于镂空结构在栅格板上的均布设置。

可选地，多个所述喷嘴在所述支撑腔的顶壁上均匀布置，且多个所述喷嘴等高。如此，通过喷嘴的均布设计，保证气态成膜材料在从栅格板的镂空结构中飘出后，经由各个喷嘴均匀地喷射向待蒸镀的基片表面，从而保证成膜质量及致密性。

可选地，所述栅格板及喷嘴采用耐高温材料。如此，能够保证栅格板及喷嘴在高温环境下不会发生形变、腐蚀等，保证其各自形状及特性，延长使用寿命，保证成膜效果。