[实用新型]一种用于晶圆刻蚀系统的承漏盘

说明书

本实用新型提供一种用于晶圆刻蚀系统的承漏盘，包括左承漏盘和右承漏盘，其特征在于，所述左承漏盘由底板A和侧板A连接成矩形凹槽结构，所述底板A下方固接有四个支撑腿A，所述底板A一角开设有一个排液孔A，所述左承漏盘一侧开设有向内凹进的矩形通孔，所述开设通孔一侧的侧板A开设有安装孔A，所述右承漏盘由底板B和侧板B连接成矩形凹槽结构，所述底板B下方固接有四个支撑腿B，所述底板B一角开设有一个排液孔B，所述右承漏盘一侧的侧板B上开设有安装孔B。本实用新型通过采用左、右两块承漏盘栓接拼装方式组装承漏盘整体，使得承漏盘拆装方便，便于维修，无需切割、补焊承漏盘，提高了设备维修效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路工艺装置技术领域，具体是一种用于晶圆刻蚀系统的承漏盘。

背景技术

现在，晶圆厂内机台的附属设备上方通常设有承漏盘，以防止液体滴入所述附属设备内。其中，有些机台的附属设备需要做定期的维护。设备工程师在做维护的时候，只有把承漏盘取下，才能进行维护工作。由于附属设备顶部有电缆或管子进出，这些电缆或管子穿经所述承漏盘的通孔，使得承漏盘安装到附属设备后就不能取下来。如果需要把安装在附属设备顶部的承漏盘取下来，必须得通知厂商把承漏盘沿通孔处切开，方可取下承漏盘。当维护工作完成后，再通过焊条将承漏盘补焊恢复。然而，在切割承漏盘的过程中，容易造成承漏盘破损。切开和补焊的过程也会使得维护费用增加，同时也降低了设备的维护效率，且焊接过程也会一定程度的污染洁净室，影响设备的正常运转。

实用新型内容

实用新型的目的在于提供一种用于晶圆刻蚀系统的承漏盘，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于晶圆刻蚀系统的承漏盘，包括左承漏盘和右承漏盘，所述左承漏盘由底板A和侧板A连接成矩形凹槽结构，所述底板A下方固接有四个支撑腿A，所述底板A一角开设有一个排液孔A，所述左承漏盘一侧开设有向内凹进的矩形通孔，所述开设通孔一侧的侧板A开设有安装孔A，所述右承漏盘由底板B和侧板B连接成矩形凹槽结构，所述底板B下方固接有四个支撑腿B，所述底板B一角开设有一个排液孔B，所述右承漏盘一侧的侧板B上开设有安装孔B。

进一步地，所述支撑腿A底部固接有底座A，所述底座A呈矩形结构。

进一步地，所述支撑腿B底部固接有底座B，所述底座B呈矩形结构。

进一步地，所述左承漏盘与右承漏盘对接合并时通过安装孔A和安装孔B螺栓连接固定。

进一步地，所述承漏盘由不锈钢制成。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过采用左、右两块承漏盘栓接拼装方式组装承漏盘整体，使得承漏盘拆装方便，便于维修，无需切割、补焊承漏盘，提高了设备维修效率，且承漏盘结构简单，制作、安装成本低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型左承漏盘的结构示意图。

图3为本实用新型右承漏盘的结构示意图。

图中1-左承漏盘，101-底板A，102-侧板A，103-支腿A，104-排液孔A，105-通孔，106-安装孔A，107-底座A，2-右承漏盘，201-底板B，202—侧板B，203-支腿B，204-排液孔B，205-安装孔B，206-底座B。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。