[发明专利]封装结构及基站天线在审
| 申请号: | 202211738955.8 | 申请日: | 2022-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN116014412A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 梁超;后磊 | 申请(专利权)人: | 中信科移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/42;H01Q1/24;H01Q15/14 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 苗青盛 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装 结构 基站 天线 | ||
本发明提供一种封装结构及基站天线,涉及通信产品技术领域。封装结构包括外安装板、反射装置、天线罩及端盖,天线罩设有内卡槽及外卡槽,外安装板卡装于外卡槽,反射装置卡装于内卡槽,反射装置和外安装板分别通过紧固件与天线罩固定连接,端盖卡装在天线罩的相对两侧,端盖设有翻折沿,翻折沿遮挡紧固件。本发明提供的封装结构及基站天线,通过外卡槽和内卡槽约束外安装板和反射装置的自由度,以便将紧固件集中设置,通过端盖上的翻折沿遮挡紧固件,降低天线罩渗漏风险,为基站天线的工作耐久性提供保障。
技术领域
本发明涉及通信产品技术领域,尤其涉及一种封装结构及基站天线。
背景技术
基站天线作为移动通信系统中非常重要的组成部分,承担传输基站射频信号及电磁波的功能。面对移动通信的高容量需求趋势,在频谱资源有限的情况下,运营商对基站天线提出了新的诉求,包括:多频多端口、多制式融合、小型化等。对基站天线而言,小型化与高集成度要求,对其可靠性、耐久性带来更大的挑战。改善基站天线封装结构能有效抑制相邻小区出现同频干扰,优化移动通信网络信号。
现有基站天线封装装置设有贯穿天线罩的通孔作为安装接口,导致天线罩存有渗漏的隐患,降低了核心天线体的工作耐久性。
发明内容
本发明提供一种封装结构及基站天线,用以解决现有技术中通过天线罩设置贯穿通孔的螺栓连接固定方式导致渗漏、天线体工作耐久性低的缺陷。
本发明提供一种封装结构,包括外安装板、反射装置、天线罩及端盖,所述天线罩设有内卡槽及外卡槽,所述外安装板卡装于所述外卡槽,所述反射装置卡装于所述内卡槽,所述反射装置和所述外安装板分别通过紧固件与所述天线罩固定连接,所述端盖卡装在所述天线罩的相对两侧,所述端盖设有翻折沿,所述翻折沿遮挡所述紧固件。
根据本发明提供一种封装结构,所述天线罩设有向内凹陷的槽体,所述槽体的相对两侧槽壁分别与所述槽体的槽底呈锐角,所述槽体内的锐角区域形成所述外卡槽,所述天线罩的内壁对应所述锐角区域形成内卡槽。
根据本发明提供一种封装结构,所述外安装板包括弯折部及设置在弯折部相对两侧的卡装部,所述卡装部的形状与所述外卡槽适配,所述弯折部凸设于所述天线罩的外壁。
根据本发明提供一种封装结构,所述弯折部设有减重口。
根据本发明提供一种封装结构,所述反射装置包括反射底板及反射侧板,所述反射侧板设置在所述反射底板的相对两侧,所述反射底板卡装于所述内卡槽。
根据本发明提供一种封装结构,所述反射底板包括主体及连接部,所述反射侧板固定于所述主体,所述连接部位于所述主体背离所述反射侧板的一侧,所述连接部与所述内卡槽配合。
根据本发明提供一种封装结构,所述连接部呈L型。
根据本发明提供一种封装结构,所述反射侧板呈L型。
根据本发明提供一种封装结构,所述端盖与所述外安装板之间和/或所述端盖与所述天线罩之间的连接间隙设有密封件。
本发明还提供一种基站天线,包括上述任一项所述的封装结构。
本发明提供的封装结构及基站天线,通过外卡槽和内卡槽约束外安装板和反射装置的自由度,以便将紧固件集中设置,通过端盖上的翻折沿遮挡紧固件,降低天线罩渗漏风险,为基站天线的工作耐久性提供保障。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的封装结构的立体图;
图2是本发明提供的封装结构在另一立体图;
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