[发明专利]封装结构及基站天线在审

专利信息
申请号: 202211738955.8 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116014412A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 梁超;后磊 申请(专利权)人: 中信科移动通信技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/42;H01Q1/24;H01Q15/14
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 苗青盛
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 基站 天线
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,包括外安装板、反射装置、天线罩及端盖,所述天线罩设有内卡槽及外卡槽,所述外安装板卡装于所述外卡槽,所述反射装置卡装于所述内卡槽,所述反射装置和所述外安装板分别通过紧固件与所述天线罩固定连接,所述端盖卡装在所述天线罩的相对两侧,所述端盖设有翻折沿,所述翻折沿遮挡所述紧固件。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述天线罩设有向内凹陷的槽体,所述槽体的相对两侧槽壁分别与所述槽体的槽底呈锐角,所述槽体内的锐角区域形成所述外卡槽,所述天线罩的内壁对应所述锐角区域形成内卡槽。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构,其特征在于,所述外安装板包括弯折部及设置在弯折部相对两侧的卡装部,所述卡装部的形状与所述外卡槽适配,所述弯折部凸设于所述天线罩的外壁。

4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述弯折部设有减重口。

5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述反射装置包括反射底板及反射侧板,所述反射侧板设置在所述反射底板的相对两侧,所述反射底板卡装于所述内卡槽。

6.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于,所述反射底板包括主体及连接部,所述反射侧板固定于所述主体,所述连接部位于所述主体背离所述反射侧板的一侧,所述连接部与所述内卡槽配合。

7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述连接部呈L型。

8.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于,所述反射侧板呈L型。

9.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述端盖与所述外安装板之间和/或所述端盖与所述天线罩之间的连接间隙设有密封件。

10.一种基站天线,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构。

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