[发明专利]数控机床加工方法、控制装置、数控机床及存储介质

说明书

本发明公开一种数控机床加工方法、控制装置、数控机床和存储介质，数控机床的轴向沿第一方向延伸，数控机床加工方法包括：控制第一刀具对工件进行精加工；修正第一刀具与第二刀具在第一方向上的误差；控制第二刀具对工件进行精加工。本发明提供的数控机床加工方法能够修正不同刀具由于悬长不同导致的刀具加工坐标参照基准相异带来的误差，使得第一刀具和第二刀具在第一方向上的坐标参照基准基本相同，从而改善使用不同刀具加工时，由于机械误差和残留坡峰落差导致的断差现象。

技术领域

本发明涉及数控加工技术领域，特别涉及一种数控机床加工方法、控制装置、数控机床及存储介质。

背景技术

在数控机床加工制程中，使用大刀精加工后，再使用小刀加工大刀未加工到的局部小区域，达到整体精加工要求，在这种非同一把铣刀进行精加工的工件上，通常会出现两把铣刀加工区域相接的现象。而在加工中因机械误差和刀具加工特性不同，出现累计误差过大，导致两把铣刀加工的相接区域无法平缓相接，出现断差现象，影响表面质量，无法达到质量要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种数控机床加工方法、控制装置、数控机床及存储介质，旨在改善数控机床加工中，两把铣刀加工的相接区域的断差现象。

为实现上述目的，本发明提出一种数控机床加工方法，所述数控机床的轴向沿第一方向延伸，所述数控机床加工方法包括：

控制第一刀具对工件进行精加工；

修正所述第一刀具与第二刀具在所述第一方向上的误差；

控制所述第二刀具对所述工件进行精加工。

在一实施例中，所述修正所述第一刀具与第二刀具在所述第一方向上的误差的步骤包括：

获取所述第一刀具与所述第二刀具在所述第一方向上的误差值；

根据所述误差值对所述第二刀具的加工坐标值进行补偿；

所述控制所述第二刀具对所述工件进行精加工的步骤和包括：

控制所述第二刀具以补偿后的所述加工坐标值对所述工件进行精加工。

在一实施例中，所述获取所述第一刀具与所述第二刀具在所述第一方向上的误差值的步骤包括：

控制所述第一刀具加工基准位；

控制所述第二刀具于所述基准位处进行试切，根据试切结果获得所述误差值。

在一实施例中，所述控制所述第一刀具加工基准位的步骤包括：

控制所述第一刀具在所述第一方向上，相较于零位过切第一高度H1，加工得到所述基准位；

所述控制所述第二刀具于所述基准位处进行试切，根据试切结果获得所述误差值的步骤包括：

控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位；

所述试切位置接顺所述基准位时，所述第二刀具增大的第二高度为H2，获得所述误差值为H2－H1。

在一实施例中，所述控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位步骤包括：

控制所述第二刀具在所述基准位和所述基准位相邻区域处进行试切加工，并控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位。

在一实施例中，所述控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位的步骤包括：