[发明专利]数控机床加工方法、控制装置、数控机床及存储介质

权利要求书

1.一种数控机床加工方法，所述数控机床的轴向沿第一方向延伸，其特征在于，所述数控机床加工方法包括：

控制第一刀具对工件进行精加工；

修正所述第一刀具与第二刀具在所述第一方向上的误差；

控制所述第二刀具对所述工件进行精加工。

2.如权利要求1所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述修正所述第一刀具与第二刀具在所述第一方向上的误差的步骤包括：

获取所述第一刀具与所述第二刀具在所述第一方向上的误差值；

根据所述误差值对所述第二刀具的加工坐标值进行补偿；

所述控制所述第二刀具对所述工件进行精加工的步骤和包括：

控制所述第二刀具以补偿后的所述加工坐标值对所述工件进行精加工。

3.如权利要求2所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述获取所述第一刀具与所述第二刀具在所述第一方向上的误差值的步骤包括：

控制所述第一刀具加工基准位；

控制所述第二刀具于所述基准位处进行试切，根据试切结果获得所述误差值。

4.如权利要求3所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述控制所述第一刀具加工基准位的步骤包括：

控制所述第一刀具在所述第一方向上，相较于零位过切第一高度H1，加工得到所述基准位；

所述控制所述第二刀具于所述基准位处进行试切，根据试切结果获得所述误差值的步骤包括：

控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位；

所述试切位置接顺所述基准位时，所述第二刀具增大的第二高度为H2，获得所述误差值为H2－H1。

5.如权利要求4所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位步骤包括：

控制所述第二刀具在所述基准位和所述基准位相邻区域处进行试切加工，并控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位。

6.如权利要求4所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，直至所述第二刀具的试切位置接顺所述基准位的步骤包括：

控制所述第二刀具在所述基准位和所述基准位相邻区域处进行试切加工，并控制所述第二刀具在所述第一方向的试切坐标值相较于零位逐渐增大，得到所述第二刀具的试切位置；

检测所述试切位置与所述基准位在所述第一方向上的试切差值，当所述试切差值小于预设差值时，判断所述试切位置接顺所述基准位。

7.如权利要求3至6在任一项所述的数控机床加工方法，其特征在于，所述基准位位于所述工件的非管控尺寸处。

8.一种控制装置，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的数控机床加工控制程序，所述数控机床加工控制程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的数控机床加工方法的步骤。

9.一种数控机床，其特征在于，包括如权利要求8所述的控制装置。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有数控机床加工控制程序，所述数控机床加工控制程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的数控机床加工方法的步骤。