[发明专利]PCBA的检测方法及其检测系统、检测装置、芯片

说明书

本发明提供一种PCBA的检测方法及其检测系统、检测装置、芯片，PCBA的检测方法，其特征在于，包括：获取待测电路板的标识信息；根据标识信息，确定待测电路板上的待测射频通路，待测射频通路包括至少两个待测器件；控制待测电路板在待测射频通路上发射射频信号，并检测待测器件的射频信号强度值；根据待测器件的射频信号强度值，确定待测射频通路上的不良点区段。本发明能够提高PCBA检测的效率。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种PCBA的检测方法及其检测系统、检测装置、芯片。

背景技术

随着电子工业自动化的快速发展，大量的各种各样的可编程芯片诞生了。其中，PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)是由PCB(printed circuitboard，印刷电路板)空板，经过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)上件，再经过DIP(dual in-line package，双列直插封装)插件的整个制程得到。

现有的在对PCBA进行检测中，通常是运用视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，并标识出来，最终通过产线人员肉眼进行分析。

但是该方法仅能筛出器件移位、漏料、极性、歪斜、脚弯和错件等缺陷，对于虚焊、空焊等导致的焊接不良的缺陷难以识别，从而导致PCBA的射频信号的收发功能是否符合要求不能得到有效的检测。同时，该方式需要投入大量人力，不但增加了检测的人工成本，同时检测效率低、易出错。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的PCBA的检测方法及其检测系统、检测装置、芯片，通过自动识别待测射频通路上测器件的射频信号强度值，确定待测射频通路上的不良点区段，提高了PCBA检测的效率，减少了人工成本。

第一方面，本发明提供一种PCBA的检测方法，包括：

获取待测电路板的标识信息；

根据标识信息，确定待测电路板上的待测射频通路，待测射频通路包括至少两个待测器件；

控制待测电路板在待测射频通路上发射射频信号，并检测待测器件的射频信号强度值；

根据待测器件的射频信号强度值，确定待测射频通路上的不良点区段。

可选地，在控制待测电路板在待测射频通路上发射射频信号的步骤之前，检测方法还包括：

将待测电路板移动至检测站位；

确定待测电路板上待测器件的位置；

根据待测器件的位置和不良分析策略，确定待测器件的测试顺序和与各个待测器件对应的待测点的位置，不良分析策略用于确定至少两个待测器件中的目标待测器件和至少两个待测器件作为目标待测器件的顺序，待测点为用于检测目标待测器件的射频信号强度值的位置；

将测试探头移动至待测点。

可选地，待测器件包括：射频外发子器件和射频传送子器件；

射频外发子器件用于将待测射频通路上的射频信号向外发送；

射频传送子器件用于沿待测射频通路向射频外发子器件传送射频信号；

待测射频通路上的射频信号的传送路径包括：由第n个射频传送子器件向第n-1个射频传送子器件传送射频信号，直至第1个射频传送子器件向射频外发子器件传送射频信号，n为正整数；

不良分析策略包括：沿射频信号传送的反向顺序从第1个射频传送子器件的射频信号开始作为目标待测器件进行检测；

根据待测器件的射频信号强度值，确定待测射频通路上的不良点区段的步骤包括：