[发明专利]PCBA的检测方法及其检测系统、检测装置、芯片

权利要求书

1.一种PCBA的检测方法，其特征在于，包括：

获取待测电路板的标识信息；

根据所述标识信息，确定所述待测电路板上的待测射频通路，所述待测射频通路包括至少两个待测器件；

控制所述待测电路板在所述待测射频通路上发射射频信号，并检测所述待测器件的射频信号强度值；

根据所述待测器件的射频信号强度值，确定所述待测射频通路上的不良点区段。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在所述控制所述待测电路板在所述待测射频通路上发射射频信号的步骤之前，所述检测方法还包括：

将待测电路板移动至检测站位；

确定所述待测电路板上待测器件的位置；

根据所述待测器件的位置和不良分析策略，确定待测器件的测试顺序和与各个待测器件对应的待测点的位置，所述不良分析策略用于确定至少两个所述待测器件中的目标待测器件和至少两个所述待测器件作为目标待测器件的顺序，所述待测点为用于检测目标待测器件的射频信号强度值的位置；

将测试探头移动至所述待测点。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述待测器件包括：射频外发子器件和射频传送子器件；

所述射频外发子器件用于将所述待测射频通路上的射频信号向外发送；

所述射频传送子器件用于沿所述待测射频通路向所述射频外发子器件传送射频信号；

所述待测射频通路上的射频信号的传送路径包括：由第n个射频传送子器件向第n-1个射频传送子器件传送射频信号，直至第1个射频传送子器件向射频外发子器件传送射频信号，n为正整数；

所述不良分析策略包括：沿所述射频信号传送的反向顺序从第1个射频传送子器件的射频信号开始作为目标待测器件进行检测；

所述根据所述待测器件的射频信号强度值，确定所述待测射频通路上的不良点区段的步骤包括：

检测到第i个射频传送子器件的射频信号强度值达到预设值，则将第i个射频传送子器件作为不良点区段的起始点，i为小于或等于n的正整数。

4.根据权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述控制所述待测电路板在所述待测射频通路上发射射频信号，并检测所述待测器件的射频信号强度值的步骤包括：

控制所述待测电路板在所述待测射频通路上发射射频信号；

通过所述测试探头获取目标待测器件的射频信号强度值；

所述根据所述待测器件的射频信号强度值，确定所述待测射频通路上的不良点区段的步骤包括：

根据至少一个所述目标待测器件的射频信号强度值，确定所述待测射频通路上的不良点区段。

5.根据权利要求1至3任一项所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述标识信息，确定所述待测电路板上的待测射频通路的步骤包括：

根据所述标识信息，从数据库中获取与所述标识信息对应的不良通路信息；

根据所述不良通路信息，确定所述待测电路板上的待测射频通路。

6.一种PCBA的检测系统，其特征在于，包括：

获取模块，被配置为获取待测电路板的标识信息；

第一确定模块，被配置为根据所述标识信息，确定所述待测电路板上的待测射频通路，所述待测射频通路包括至少两个待测器件；

控制模块，被配置为控制所述待测电路板在所述待测射频通路上发射射频信号，并检测所述待测器件的射频信号强度值；

第二确定模块，被配置为根据所述待测器件的射频信号强度值，确定所述待测射频通路上的不良点区段。