[发明专利]一种抛釉磨块及其制备方法

说明书

本发明涉及瓷砖技术领域，且公开了一种抛釉磨块及其制备方法，其特征在于，包括以下质量份的物质：W60白树脂40‑46份、氧化铝8‑12份、碳化硅15‑25份、金刚石7‑9份、氧化锌5‑7份、缩丁醛7‑9份和硫酸钡4‑6份。本发明提出一种抛釉磨块及其制备方法，本发明具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。

技术领域

本发明涉及瓷砖领域，尤其涉及一种抛釉磨块及其制备方法。

背景技术

陶瓷大板(简称陶瓷板)，是一种由陶土、矿石等多种无机非金属材料，经成型、经1200℃高温煅烧等生产工艺制成的面积不小于1.62㎡的板状陶瓷制品。陶瓷大板在最终成品之前，需要进行抛釉处理，具体是在抛光机转柄上的抛釉模块对陶瓷大板进行抛光。抛釉效果更多是取决于抛釉磨块的质量。传统的抛釉磨块是以树脂油作为结合剂，碳化硅作为骨架材料，以金刚石作为磨削材料。

这种传统的抛釉磨块，如果磨块本身过于锋利，则容易在高速抛光时一下子对陶瓷大板造成一定的击穿，从而形成行业内通称的过抛/抛白；如果磨块本身不够锋利，在对陶瓷大板进行抛光时，会产生一定的颤抖，在陶瓷大板表面形成一定的水波纹，即陶瓷大板的局部位置会存在漏抛情况，在后期精抛陶瓷大板时，就会造成光度不均匀的现象；另外，这种传统的抛釉磨块中也会存在金刚石的把持力不足情况，金刚石在抛釉磨块上有一定把持力但把持力又不够，要脱落但是又不脱落，在对陶瓷大板进行抛光时也就对陶瓷大板的表面造成了磨花。所以陶瓷大板收到传统抛釉磨块的限制，难以快速地、大批量地产出优质的成品。

为解决上述问题，本申请中提出一种抛釉磨块及其制备方法。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种抛釉磨块及其制备方法，本发明具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：

W60白树脂40-46份、氧化铝8-12份、碳化硅15-25份、金刚石7-9份、氧化锌5-7份、缩丁醛7-9份和硫酸钡4-6份。

优选的，包括以下质量份的物质：

W60白树脂40-43份、氧化铝8-10份、碳化硅15-20份、金刚石7-8份、氧化锌5-6份、缩丁醛7-8份和硫酸钡4-5份。

优选的，包括以下质量份的物质：

W60白树脂43-46份、氧化铝10-12份、碳化硅20-25份、金刚石8-9份、氧化锌6-7份、缩丁醛8-9份和硫酸钡5-6份。

一种抛釉磨块，其制备方法如下：

S1、除W60白树脂粉外的其它材料用50-70目的筛子过筛2-3次，并进行除铁处理，将金刚石放入混料球磨进行磨制1.5-2.5小时；

S2、球磨完成后的粉末过50-70目的筛子过筛1-3次，放入硫化压机进行压制；

S3、用固化电阻炉在100℃-170℃保温4-8小时；

S4、经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶，放入成品安装卡座，制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。

优选的，硫化压机的压机吨位为160吨，压制次数为2次，第一次压制时，硫化压机的管道压力为1070MPa；第二次压制时，硫化压机的管道压力为1007MPa，每一次的压制时间为15分钟，单一抛釉磨块的重量为108g/个。

本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。