[发明专利]多孔铜粉及其制备方法在审
| 申请号: | 202211648816.6 | 申请日: | 2022-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN115805306A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
| 发明(设计)人: | 娄书生;班丽卿;刘祥庆;贺会军;张煦;李伟英;王建伟;李楠楠 | 申请(专利权)人: | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 |
| 主分类号: | B22F1/065 | 分类号: | B22F1/065;B22F9/20 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 程杰 |
| 地址: | 101407 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多孔 及其 制备 方法 | ||
1.一种多孔铜粉,其特征在于:所述铜粉为具备多孔结构的球状或类球状粉末,所述球状或类球状粉末包括相互连接的亚铜粉,所述亚铜粉呈树枝状,各树枝状亚铜粉交叉堆积形成所述多孔结构;所述多孔结构的各孔孔径为0.1~5μm,且孔隙率为10~75%。
2.根据权利要求1所述铜粉,其特征在于:所述球状或类球状粉末的粒度为-60~+200目,其中,50%≤-60~+150目≤55~70%。
3.根据权利要求1所述铜粉,其特征在于:所述球状或类球状粉末由氧化铜粉体原料经热还原处理制得;所述氧化铜粉体原料为具备多孔结构和/或中空结构的氧化铜粉体;
其中,具备多孔结构的氧化铜粉体为电镀级氧化铜、煅烧级氧化铜中的至少一种;所述具备多孔结构的氧化铜粉体的粒度满足:D50=28~40μm;
具备中空结构的氧化铜粉体为氧化亚铜还原氧化处理得到的粒度为1.0~100μm的粉体。
4.根据权利要求3所述铜粉,其特征在于:所述氧化铜粉体原料为具备多孔结构的氧化铜粉体与中空结构的氧化铜粉体构成时,二者质量比为(1~9):(9~1)。
5.根据权利要求3所述铜粉,其特征在于:所述球状或类球状粉末的松比为0.8~2.8g/cm3,优选为0.8~2.0g/cm3,最优选为0.8~1.5g/cm3;
所述氧化铜粉体原料的松比为0.6~1.5g/cm3,优选为0.8~1.2g/cm3。
6.一种权利要求1~5中任一项所述铜粉的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
1)将氧化铜粉体原料经热还原处理得还原预处理物;
2)将所述步骤1)的还原预处理物冷却、破碎、过筛制得所述铜粉。
7.根据权利要求6所述方法,其特征在于,所述方法还包含将步骤1)制得的所述还原预处理物进行如下处理:
2.1)所述还原预处理物经氧化处理得氧化产物;
2.2)所述氧化产物继续进行热还原处理;
其中,所述步骤2.1)与步骤(2.2)重复进行1~6次,然后冷却、破碎、过筛制得所述铜粉。
8.根据权利要求7所述方法,其特征在于,所述步骤1)与所述步骤2.2)中的热还原处理在包含氮气的还原性气氛中进行,所述还原性气氛中的氮气体积百分比占10~90%,优选氨分解气;
所述热还原处理的温度为300~900℃,优选400~800℃,处理时间为1~8h。
9.根据权利要求7所述方法,其特征在于,所述步骤2.1)中的氧化处理在空气、高纯氧或其他任意氧化气氛中进行,所述氧化处理的温度为250~650℃,优选300~600℃,处理时间为1~8h。
10.根据权利要求7所述方法,其特征在于,所述冷却包含冷却至40℃以下;
所述破碎为加入抗氧化剂后进行破碎,所述抗氧化剂为二丁基苯酚、硫代硫酸钠、亚硫酸钠中的至少一种。
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