[发明专利]一种水性硅片金刚线切割液

说明书

本发明属于单晶硅切割技术领域，具体涉及一种水性硅片金刚线切割液，包括由环氧己烷和环氧丙烷组成的表面活性剂、润湿剂、分散剂、醇醚类助剂以及水。本发明的水性硅片金刚线切割液具有良好的润滑、分散、冷却及除屑性能，且制备方法简单，成本低廉，适合推广应用。

技术领域

本发明属于单晶硅切割领域，特别涉及一种水性硅片金刚线切割液。

背景技术

金刚线切割工艺，因其线耗低，时间快，成本低，已被广泛应用于单晶/多晶硅片行业。然而金刚线外层镀有的金刚石与硅片摩擦产生的摩擦力远比砂浆悬浮液高，切割时产生瞬间更强的高温，冷却效果下降、硅粉沉降性不好，这导致了切割后的硅片表面会存在不易清洗的固体硅细粉末，从而使产品光滑度下降、良率低。切割液的性能是影响硅片切割效率及质量的关键因素之一。

目前的硅片切割液切割后的硅片表面TTV大，有线痕，由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕，影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度，使得所加工的硅片总厚度存在误差。此外，现有的金刚线切割液质量良莠不齐，存在切割过程中泡沫过多，以及不利于切割后清洗，影响金刚砂线使用寿命等问题。

发明内容

基于上述技术问题，本发明的目的是提供一种水性硅片金刚线切割液，其具有良好的润滑、分散、冷却及除屑作用。

为达上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种水性硅片金刚线切割液，其组分按质量百分比为：

表面活性剂30％

润湿剂10％

分散剂10％

助剂5％

去离子水45％。

其中，表面活性剂为环氧己烷和环氧丙烷按质量比为0.5～1.5:1组成；润湿剂为聚氧丙烯硬脂酸酯；分散剂为聚氧乙烯十六烷基醇、聚氧乙烯十八醇中的任意一种；助剂为醇、醚类有机溶剂，所述醇、醚类有机溶剂是水溶性的，其闪点≥65℃。

本发明还提供了一种水性硅片金刚线切割液的制备方法，在去离子水中加入表面活性剂、润湿剂、分散剂和助剂，搅拌混合均匀，即得水性硅片金刚线切割液。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的水性硅片金刚线切割液，采用按一定质量配比的环氧己烷和环氧丙烷作为表面活性剂，其HLB介于10～14之间，具有良好的润湿洗涤效果，本发明的金刚线切割液具有良好的润滑、分散、冷却及除屑性能。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该知道，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的限制。

实施例1

表面活性剂30份

聚氧丙烯硬脂酸酯10份

聚氧乙烯十六烷基醇10份

戊二醇5份

去离子水45份

其中，表面活性剂为环氧己烷15份+环氧丙烷15份，

将上述表面活性剂、润湿剂、分散剂和助剂加入去离子水中，搅拌混合均匀，即得水性硅片金刚线切割液。

实施例2

表面活性剂30份

聚氧丙烯硬脂酸酯10份

聚氧乙烯十八醇10份

戊二醇5份

去离子水45份