[发明专利]晶圆检测设备定位方法、装置、计算机设备和存储介质在审
申请号: | 202211637558.1 | 申请日: | 2022-12-17 |
公开(公告)号: | CN115861264A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 刘梦茹;熊星;李永杰 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/73 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐敏 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 设备 定位 方法 装置 计算机 存储 介质 | ||
本申请涉及一种晶圆检测设备定位方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:识别图像坐标系下的待测晶圆的位置;获取图像坐标系下的标准晶圆的标准位置;根据图像坐标系下的所述标准晶圆的标准位置与所述待测晶圆的位置,获取所述待测晶圆的第一位置偏差;根据所述第一位置偏差以及光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,对所述待测晶圆的拍摄点位坐标进行补偿。本申请通过获取图像坐标系下的待测晶圆与标准晶圆间的第一位置偏差,以及光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,完成对晶圆检测设备的拍摄点位的补偿,不需要对晶圆的位置进行调整,减少了晶圆检测定位的时间,提高了晶圆检测设备的效率。
技术领域
本申请涉及视觉目标定位技术领域,特别是涉及一种晶圆检测设备定位方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
随着视觉目标定位技术的发展,其逐步被应用于对晶圆进行定位,晶圆定位需要多次进行角度调整以及位置调整。每片晶圆上料后,高精度的对位至少需要一次角度调整、一次位置调整和一次拍照确认,目前的晶圆检测定位存在着耗时久的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够解决晶圆检测定位耗时久的晶圆检测设备定位方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
一种晶圆检测设备定位方法,所述方法包括:
识别图像坐标系下的待测晶圆的位置;
获取图像坐标系下的标准晶圆的标准位置;
根据图像坐标系下的所述标准晶圆的标准位置与所述待测晶圆的位置,获取所述待测晶圆的第一位置偏差;
根据所述第一位置偏差以及光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,对所述待测晶圆的拍摄点位坐标进行补偿。
在其中一个实施例中,所述根据所述第一位置偏差以及光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,对所述待测晶圆的拍摄点位坐标进行补偿,包括:
根据光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,将所述图像坐标系下的第一位置偏差转换成光栅尺坐标系下的第二位置偏差;
将所述第二位置偏差补偿至拍摄点位的坐标。
在其中一个实施例中,所述获取图像坐标系下待测晶圆的位置之前包括:
识别待测晶圆的角度;
获取标准晶圆的标准角度;
根据所述标准晶圆的标准角度与所述待测晶圆的角度,获取所述待测晶圆的角度偏差;
根据所述角度偏差,对待测晶圆进行角度调整。
在其中一个实施例中,根据所述角度偏差,对待测晶圆进行角度调整之后,包括:
再次获取待测晶圆的角度偏差;
当所述待测晶圆的角度偏差小于预设角度阈值时,根据所述第一位置偏差以及光栅尺坐标系与图像坐标系间的转换关系,对所述待测晶圆的拍摄点位坐标进行补偿。
在其中一个实施例中,再次获取待测晶圆的角度偏差之后,还包括:
当所述待测晶圆的角度偏差不小于预设角度阈值时,根据所述再次获取的待测晶圆的角度偏差,再次对待测晶圆进行角度调整。
在其中一个实施例中,所述预设角度阈值不大于0.0003度。
一种晶圆检测设备定位装置,所述装置包括:
成像装置,用于对待测晶圆以及标准晶圆进行成像;
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